三维集成电路
三维集成电路（，3D IC）是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛使用，因此，定義還是有點不固定。 3D ICs 對決 3D 封裝 3D 積體電路封裝是指堆疊不同的晶片成為一個單一的封裝以節省空間，被稱為SiP或 Chip Stack MCM, 並未整合進入單一的電路內。晶片與晶片之間的溝通方式則採用off-chip 訊號，彷彿他們被…
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充電控制器
充電控制器（charge controller）會限制電流注入可充電電池或從電池流出的速率，防止電氣過載、過度充電，也可以防止过电压。這可以避免一些降低電池性能或壽命的情況，減少電池的安全風險。充電控制器還可以防止電池電量完全耗盡（深度放電），或根據電池技術進行受控放電 「充電控制器」可能是一個獨立的設備，或是電池、行動裝置或是充電器裡的電路。 獨立的充電控制器 出售給消費者的充電控制器會是獨立的設備，配合太陽能發電或風力发电机，用在像…
單晶微波積體電路
单片微波集成电路（，简称MMIC）是与微电子学领域的一类特殊集成器件、电路或系统。所有无源和有源器件均在同一个半导体衬底上制成（厚度通常为100 μm）。这种微型化技术使电路的工作频率可达毫米波频段。 本文所述的MMIC需与MIC区分。后者指微波集成电路（），即非单片的。 概念 固态集成电路（）这一广义概念不仅包含微波器件与电路，还包括用于其他频段（如太赫輻射）的系统。 器件 电阻器采用薄膜技术或带有歐姆接觸的掺杂半导体材料制成。电容器…
芯粒
是一个微型集成电路（tiny integrated circuit，IC），包含明确定义的功能子集。它被设计为与单个封装内插器上的其他小芯片结合在一起。一组芯粒可以在混合搭配“乐高式”堆叠组件中实现。 作为一种异构集成技术，基于芯粒的设计技术可利用先进的封装技术将不同功能的多个异构芯片集成到单个芯片中，可有效应对摩-{}-尔定律失效。随着工艺节点向前发展，成本、设计周期和复杂性急剧上升，推动业界集中芯粒领域。 芯粒可允许IC设计人员合并…
電源管理IC
電源管理IC（，縮寫為PMIC）是用於對電子系統的電力進行轉換、調節、分配及監控的集成電路。PMIC通常將多個穩壓器及控制電路整合於單一晶片，以減少元件數量和印刷電路板面積，並簡化多路電源的設計。 PMIC廣泛應用於行動電話、可攜式媒體播放器、穿戴式裝置、嵌入式系統及汽車電子等。複雜電子系統往往需要向處理器、記憶體及周邊裝置提供多組不同電壓；在電池供電裝置中，PMIC還可整合電池充電、外部電源與電池之間的電源路徑管理，以及低功耗運作模式…
可编程片上系统
可程式化單晶片系統（Programmable system-on-chip, PSoC）是一種可程式化的混合訊號陣列架構，由一個晶片內建的微控制器（MCU）所控制，整合可組態的類比與數位電路，內含UART、定時器、放大器（amplifier）、比較器、數位類比轉換器（ADC）、脈波寬度調變（PWM）、濾波器（Filter）、以及SPI、GPIO、I2C等元件數十種元件，協助客戶節省研發時間。 Altera、Atmel、Xilinx、La…
7400系列IC列表
74xx系列是TTL IC中使用最廣泛的IC，在此列出74xx系列IC的名稱及其簡述。 列表 以下是7400系列數位邏輯IC的列表。
集成电路
Exynos]] ，指的是在電子學中是一種將電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）集中製造在半導體晶圓表面上的小型化方式。 前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路，又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）混合集成电路（）|name="hybrid-integrated-circuit"}}是由独立半导体设备和被动元件集成到基板或线路板所构成的小型化电路{{NoteTag|非系統單晶片;}-|na…
光互連
光互連是一種光通訊的方式，是用光纖或是其他光傳輸介質來在計算機內的各元件或子系統中交換資料。光纖的頻寬比一般導線高很多，從10 Gbit/s到100 Gbit/s。 光互連已被用作電腦和行動設備連線的方式之一，也用在電腦的主機板及設備上。 IBM已經建立一個波分复用的光互連通訊協定，若此技術成功，會產生第一個可以（每秒可以處理百萬兆個指令）的電腦。其中會有波导管將八種不同顏色的光束發射到調變器的七個接口中，因此八個資料可以同時傳送。多波…
片上网络
片上网络（network on a chip, network-on-chip）簡稱NoC，是在積體電路（集成电路）上，以網路為基礎的通訊子系統，大部份是在單片系統（SoC）的各模組之間。積體電路裡的模組多半是半导体IP核，其中包括了电子计算机裡的不同功能，設計成网络科学下的模塊（modular）。片上网络是SoC的各模組之間，以路由器為基礎的分组交换網路。 NoC技術將计算机网络的理論和方法用在晶片內的通訊，比傳統的总线和有許多進步。…
闩锁效应
闩锁效应（latch-up）在电子学中，是集成电路（IC）中可能出现的一种短路现象。具体而言，它是指在MOSFET电路的电源轨之间，因触发而不经意间形成的低阻抗路径。该结构会干扰器件的正常功能，甚至可能因過電流导致器件烧毁。通常需要通过電源重啟来纠正这种状况。 寄生结构通常等效于一个晶閘管（或，SCR），即一个由PNP和NPN双极性晶体管紧密堆叠而成的PNPN结构。在闩锁期间，当其中一个晶体管导通时，另一个也会随之导通。只要该结构处于正…
封裝體系
封裝體系（），為一種積體電路（IC）封裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內，而晶片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。 SiP可以利用封装技术将来自不同晶圆厂、晶圆尺寸和结构尺寸的各種芯片集成到系统或子系统中，而不是在芯片级别的半导体器件制造時使用更细的结构尺寸集成大部分功能，從而降低成本和提高良率。在实际应用大小不同的芯片中，大芯片可以是处理器，而小芯片可以是存储器。 優勢 SiP較单片系统…
互连
内的结构]] 互连在集成电路中，是指用于在电气上连接两个或多个电路元件（如晶体管）的结构。互连的设计与布局对集成电路的正常功能、性能、功耗效率、可靠性及制造良率至关重要。互连所用的材料取决于多种因素。材料需要与半导体基底以及互连层之间的介電質在化学和机械上兼容，否则必须使用阻挡层。此外，材料还需适用于制造流程；某些化学性质和工艺步骤可能限制其在更大的IC制造技术（配方）中整合。在制造过程中，互连结构形成于后道工序阶段，即晶体管在基底上制…
现场可编程逻辑门阵列
現場可程式化邏輯閘陣列（），簡稱FPGA，它以PAL、GAL、CPLD等可编程逻辑器件為技術基礎發展而成。作為特定應用積體電路（ASIC）中的一种半定制电路，它既彌補全定制電路不足，又克服原有可编程逻辑控制器邏輯閘數有限的缺點。 概要 目前以硬體描述語言（Verilog或VHDL）描述的逻辑電路，可以利用逻辑合成和布局、布线工具软件，快速地燒錄至FPGA上進行測試，这一过程是現代集成电路设计验证的技術主流。这些可编程逻辑元件可以被用来实…
裸晶
裸晶（，複數形可以是dice、dies或die），也称裸晶片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體，該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。 通常情況下，積體電路是以大批方式，經光刻等多項步驟，製作在大片的半導體晶圓上，然後再分割成若干方形小片，這一小片就稱為晶片，每個晶片就是一個積體電路的複製品。晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽（EGS）或其他半導體如砷化鎵的單晶。獨立的電晶體等半導體器…
高精度事件计时器
高精度事件计时器（，缩写HPET），也称高精度事件定时器，它是个人电脑中使用的一种硬件计时器，由英特尔（Intel）与微软共同开发，并自2005年以来已被纳入芯片组。 使用不支持硬件HPET的旧款操作系统的设备只能使用旧型号计时设备，例如可程式化計時器（PIT）或實時時鐘（RTC）。当Windows XP配有最新的硬體抽象層（HAL）时，也可以使用处理器的（TSC）或电源管理计时器（PMTIMER），从而与RTC一起提供操作系统的功能，…
载带自动键合
载带自动键合（英語：Tape-Automated Bonding，简称TAB）是一种将裸半导体芯片（如集成电路）安装到柔性电路板上的封装技术。该工艺通过将芯片连接到聚酰胺或聚酰亚胺（例如商标Kapton或UPILEX）膜载体上的细金属导体上实现。带有芯片的柔性电路板可直接安装在系统或模块电路板上，或封装于器件中。其中芯片与载带的初级连接称为“内引线键合”（ILB），而与系统板或封装之间的连接则称为“外引线键合”（OLB）。一般情况下，T…
触发器
触发器（），中國大陆譯作「-{zh;zh-hant;zh-hans|触发器}-」、臺灣及香港譯作「-{zh;zh-hant;zh-hans|正反器}-」，是一种具有两种稳态的用于储存的元件，可記錄二进制数字信号「1」和「0」。触发器是一种雙穩態多諧振盪器（）。该电路可以通过一个或多个施加在控制输入端的信号来改变自身的状态，并会有1个或2个输出。触发器是构成时序逻辑电路以及各种复杂数字系统的基本逻辑单元。触发器和锁存器是在计算机、通讯和许…
感光耦合元件
影像處理用的CCD]] 电荷耦合器件（，縮寫：），是一種集成電路，上有許多排列整齊的電容，能感應光線，並將影像轉變成數位信号。經由外部電路的控制，每個小電容能將其所帶的電荷轉給它相鄰的電容。廣泛應用在數位攝影、天文學，尤其是攝影測量學（）、光學與頻譜望遠鏡，和高速攝影技術如幸運成像。 發展史 CCD是於1969年由美國貝爾實驗室的威拉德·博伊爾（）和乔治·埃尔伍德·史密斯（）所發明的。當時貝爾實驗室正在發展影像電話和半導體磁泡存储器。將…
铜互连
铜互连被用于集成电路中，以减少傳播延遲和。由于铜比铝导电性更好，使用铜作为互连的集成电路可以实现更窄的互连尺寸，并使用更少的能量传输电流。这些效应共同产生性能更好的集成电路。铜互连最初由IBM在摩托罗拉的协助下于1997年引入。 从铝过渡到铜需要在半导体制造技术方面进行重大开发，包括完全不同的金属图案化方法，以及引入金属阻障层以将硅与可能有害的铜原子隔离。 图案化 尽管自1947年以来已知某种形式的挥发性铜化合物的存在，并且随着世纪的进…