集电极开路
（IC）開集級電路的简化图，注意此引脚的输出与内部信号是反相的。]] 開集極電路（，俗称“集电极开路门”或“OC门”），是一种集成电路的输出装置。OC门实际上只是一个NPN型三极管，并不输出某一特定电压值或电流值。OC门根据三极管基极所接的集成电路来决定（三极管发射极接地），通过三极管集电极，使其开路而输出。而输出设备若为场效应晶体管（MOSFET），则称之为漏极开路（，俗称“OD门”），工作原理相仿。通过OC门这一装置，能够让逻辑门输…
标签：#集成電路
共 60 篇文章
芯片组
產的芯片組，綠色基板的邊長約35mm。]] {{地區用詞|cn=-{芯片组}-|tw=-{晶片組}-|start=}}，指的是一類由好幾個微芯片組合而成的完整芯片，它负责将电脑的处理器和和其它部份連接，以便能互傳數據。芯片组在它所诞生的1980年代时是由多顆微芯片組成的，但是隨著科技的进步，芯片組先是從2000年代開始簡化為南桥和北桥兩顆晶片，再於2010年代簡化為單獨一顆的南橋晶片，目前世界上的芯片组均以单一的南桥芯片为主流。 原理 …
探針卡
探針卡（）是晶圓與电子测试系统之間的媒介。探針卡通常直接放在探測器上並用接線連接測試機。它的目的是提供晶片與測試機之間的連結，並完成晶圓測試。通常包印刷电路板和其他要件，這種要件可能是金屬或其他材料。 半導體製造商通常需要為不同種類的晶圓提供針對性的探針卡，因為探針卡是一種採用通用模式的定制連接器。為了測試DRAM和快閃記憶體，這些焊盤通常由鋁製成，其邊長為邊40-90 μm。其他裝置可具有平墊，或由銅、銅合金或許多類型的焊料（例如鉛錫…
晶圓
（etch）製程處理後的晶圓]] 晶圆（）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。最常见的是硅晶圆，另有氮化镓晶圆、碳化硅晶圆等；一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体元件，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研發更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圆越大，同一…
燒錄器
)]] 燒錄器（IC Programmer），又名晶片燒錄器（Chip Programmer）、設備燒錄器（Device Burner or Device Programmer）或燒錄設備，是可以將软件燒錄檔案載入非揮發性記憶體的集成电路（稱為可程式化設備）的電子設備。 可程式化晶片類型包括可規劃式唯讀記憶體（PROM）、可擦除可規劃式唯讀記憶體（EPROM）、電子抹除式可複寫唯讀記憶體（EEPROM）、快閃記憶體、多媒體記憶卡、磁阻式…
針腳兼容
針腳兼容（）是指當一種插座和另一插座的針腳定義相同時的情形。一般而言針腳兼容的晶片和插座都能直接插入。但針腳兼容並不一定代表該晶片的全部性能可以被發揮，甚至不一定能正常運作。這樣可縮減平台的開發時間但卻可能導致難以添加新功能或提升效能。而不針腳兼容的話可能需要防呆設計以避免錯誤插入。 例子 Socket AM2、Socket AM2+、Socket AM3 參考資料
晶體管數量
，曲線顯示每兩年增加一倍。]] 晶體管數量（）是多少晶體管導集成電路（IC）。晶體管數量是集成電路複雜性的最常見測量指標，儘管存在一些警告。例如，大多數晶體管都包含在現代微處理器的高速缓冲存储器中，這些微處理器主要由多次複製的相同存儲單元電路組成。晶體管數量增加的速率通常遵循摩爾定律，該定律觀察到晶體管數量大約每兩年增加一倍。截至2022年，市場上可買到的單芯片處理器中晶體管數量最多的晶體管數量為1140億個，這是Apple的M1 Ul…
工艺角
工艺角（），又称工艺拐角、工艺极限，在半导体制造中是一个试验设计技术示例，指将集成电路设计应用到晶圓上时所采用的工艺参数变动之一。工艺角表示这些参数变动的极端值范围。刻蚀到晶圆上的电路必须在这些极端条件下正常工作。处于这些工艺角上的器件可能比规格运行得更快或更慢，并且工作的温度与电压可能更低或更高。如果电路在任一工艺极端条件下不能正常工作，则认为该设计的裕量不足。 为了验证集成电路设计的稳健性，半导体制造商会制造“工艺角批次”（corn…
半导体存储器
半导体存储器（）是一种用于的数字电路半导体器件，例如電腦記憶體。数据會存储在硅集成电路存储芯片上的金属氧化物半导体（MOS）存储单元内。目前有许多不同的类型的半导体技术。两种常見的随机存取存储器（RAM）中其中一個是静态RAM（SRAM），它在每个存储单元使用多个MOS晶体管，另一個是动态RAM（DRAM），每个单元使用一个MOS晶体管和一个MOS电容。非易失性存储器（如EPROM、EEPROM和闪存）使用浮栅存储单元，每个单元由一个浮…
运算放大器
运算放大器（，缩写：op amp或opamp），简称运放，是一种直流耦合，差模（差動模式）輸入、通常為單端輸出（Differential-in, single-ended output） 的高增益（gain）電壓放大器。运算放大器能产生一个比输入端电势差大数十万倍的输出电势（对地而言）。因为刚开始主要用于加法，減法等類比运算电路中，因而得名。 通常使用運算放大器時，會將其輸出端與其反相輸入端（inverting input node）連…
天线效应
天线效应（antenna effect），更正式地称为等离子体诱导闸氧化层损伤（plasma induced gate oxide damage），是一种在MOS集成电路制造过程中可能导致良率和可靠性问题的效应。晶圆厂通常会提供“天线规则”（antenna rules），这些规则必须遵守以避免此问题。违反这些规则称为“天线违规”（antenna violation）。在此上下文中，“天线”一词有些误导——真正的问题是电荷的聚集，而非一般…
可擦除可規劃式唯讀記憶體
1702 是全球最早的 EPROM 型式]] 可擦除可编程只读存储器（，縮寫：EPROM），由以色列工程師發明，是一種斷電後仍能保留資料的計算機儲存芯片——即非易失性的（非揮發性）。它是一組浮柵晶體管，被一個提供比電子電路中常用電壓更高電壓的電子器件分別编程。一旦資料寫入完成後，EPROM只能用強紫外線照射來擦除。通過封裝頂部能看見硅片的透明窗口，很容易識別EPROM，這個窗口同時用來進行紫外線擦除。 一片编程後的EPROM，可以保持其…
數位訊號處理器
數位信號處理器（，縮寫：）是一種專用於數位信號處理的微處理器， 通常由MOSFET制成，它被設計成微處理器的周邊裝置，必須由主處理器初始化後才能工作。S2811在市場上也不成功。 1979年，Intel發佈了一種「模擬信號處理器」——2920處理器。它包含一組帶有一個內部信號處理器的片上ADC/DAC，但由於它不含硬件乘法器，因此在市場上銷售並不成功。 同年，貝爾實驗室發表了第一款單芯片DSP，即Mac 4型微處理器。繼而於1980年的…
抗輻射強化
抗輻射強化是使電子元件和電路能夠抵抗高幅度游離輻射（粒子輻射和高能電磁輻射）造成的損壞或故障的過程， 特别適用於外太空（特别是在低地球軌道以外）、核反應堆和粒子加速器周圍，或在核事故或核戰期間的環境。 大多數半導體電子元件都易受輻射損傷，而抗輻射（ rad-hard ）元件是基於非抗輻射元件而製造的，並進行了一些設計和製造上的改進，以降低受輻射損傷的敏感性。由於生產耐輻射微電子晶片設計需要大量的開發和測試，抗輻射晶片的技術往往落後於最新…
电阻晶体管逻辑
电阻晶体管逻辑（RTL），有时也称为晶体管电阻逻辑（TRL），是一类使用电阻器作为输入网络并使用双极结型晶体管（BJT）作为开关器件构建的数字电路。RTL是最早的一类晶体管数字逻辑电路；它的继承者是二极管晶体管逻辑（DTL）和晶体管晶体管逻辑（TTL）。 RTL电路最初是用分立元件构成的，但在1961年，它成为第一个以单片集成电路形式生产的数字逻辑电路系列。RTL集成电路被用于阿波罗制导计算机，该计算机于 1961年开始设计，并于196…
数字信号控制器
数字信号控制器（，简称DSC）是单片机和数字信号处理器（DSPs）的集合体，可視為可進行數位信號處理的微控制器。 和单片机一样，数字信号控制器提供了快速中断响应和像PWM和看門狗計時器等面向控制对象的外部設備。通常使用C语言编程，但也可以用基于设备本身的汇编语言。在数字信号处理器这一方面，它们加入了绝大部分DSP都有的特征，例如单周期乘法累加器（MAC），桶形移位器和大型累加器。这个定义是由Microchip Technology在20…
布线 (集成电路)
在电子设计自动化中，布线（），是印刷电路板设计和集成电路设计中的一个步骤。在设计流程中，布线通常在布局完成之后进行，布局已经将各种电路组件安置在芯片上，布线则进行这些组件之间的互连线配置。布线的原则是保证不同组件之间的连接畅通，同时符合一定的设计规则检查。 相关条目 物理设计 集成电路设计 外部链接 http://www.eecs.northwestern.edu/~haizhou/357/lec6.pdf 参考文献 . A surve…
結構化ASIC
結構化ASIC（）是一種各項特性表現皆介於FPGA與ASIC間的訂產型晶片，它在量產成本、邏輯閘利用率、功耗用電、效能速度等表現上優於FPGA，但又不如純ASIC表現的優異，同時也具有FPGA的可程式化邏輯功效，以及加速晶片的研發設計速度與修改彈性，使晶片能更快完成並投入市場，以及減省日後修改電路的成本耗費。 結構化ASIC依然要開製光罩、依然要透過晶圓廠代產，但開製的光罩數目低於ASIC，且因具有一定的電路修改彈性，在彈性範疇內可不用…
PHY
PHY（），中文可称之为端口物理层，是一個對OSI模型實體層的共同簡稱。 PHY連接一個數據鏈路層的設備（MAC）到一個物理媒介，如光纖或銅纜線。典型的PHY包括PCS（Physical Coding Sublayer，物理編碼子層）和PMD（Physical Media Dependent，物理介質相關子層）。PCS對被傳送和接受的資訊加碼和解碼，目的是使接收器更容易恢復信號。 使用範例 Wi-Fi：PHY的部分包括射頻、混合信號和類…
GPIO
GPIO（），通用型之輸入輸出的簡稱，功能類似8051的P0—P3，其接腳可以供使用者由程式控制自由使用，PIN腳依現實考量可作為通用輸入（GPI）或通用輸出（GPO）或通用輸入與輸出（GPIO），如當clk generator, chip select等。 既然一個引腳可以用於輸入、輸出或其他特殊功能，那麼一定有暫存器用來選擇這些功能。對於輸入，一定可以透過讀取某個暫存器來確定引腳電位的高低；對於輸出，一定可以透過寫入某個暫存器來讓這…