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封裝體系

封裝體系（），為一種積體電路（IC）封裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內，而晶片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。 SiP可以利用封装技术将来自不同晶圆厂、晶圆尺寸和结构尺寸的各種芯片集成到系统或子系统中，而不是在芯片级别的半导体器件制造時使用更细的结构尺寸集成大部分功能，從而降低成本和提高良率。在实际应用大小不同的芯片中，大芯片可以是处理器，而小芯片可以是存储器。 優勢 SiP較单片系统…