三星Exynos
三星Exynos（）是韓國三星電子所開發及生產的SoC、基於ARM架構的单片系统。Exynos处理器在创新和性能方面表现出色，集成5G数位通讯和神经处理单元 (NPU)， 以迎接5G和AI时代。2011年2月，三星电子正式将自家基于ARM架构处理器品牌命名为Exynos。Exynos由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分别代表“智能”与“环保”之意。Exynos系列处理器主要应用在智能手机和平板电脑等移动终端上。…
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瑞芯微電子
瑞芯微电子（英語：Rockchip Electronics Co., Ltd.；）是中国的一家芯片设计公司，总部设在福建福州。瑞芯微电子自2001年成立以来，一直为平板电脑和個人電腦、流媒体电视盒、AI音频和视觉、IoT硬件提供SoC解决方案。它在上海、北京、深圳、杭州和香港设有办事处。它使用安謀控股许可的ARM架構設計其产品。 瑞芯微已被评为全球前50家無廠半導體公司之一。该公司与Google、Microsoft和英特尔建立了合作关系…
ARC (处理器)
Argonaut RISC Core（简称：ARC）是一系列由ARC International（Virage Logic于 2009 年收购了 ARC International，并于 2010 年将其出售给新思科技）最初设计的 32 位和 64 位精简指令集计算机（RISC）中央处理器（CPU）。 ARC 处理器具有可配置和可扩展的特性，广泛适用于系统级芯片（SoC）设备，包括智能手机、物联网设备、数字相机等嵌入式系统。已有超过 2…
AMD加速處理器列表
AMD Accelerated Processing Unit (APU)前稱AMD Fusion，整合CPU和GPU。 時程表 桌上型平台和筆電平台 AMD在收购ATI后，提出了「Fusion」（融聚）概念。计划中的第一款Fusion處理器代號為「Swift」，最早將用於代號為「Shrike」的筆記型電腦平台。Fusion處理器將使用Socket AM3腳位，CPU核心基於Phenom X2處理器，那是Phenom處理器的雙核心版本，…
高通驍龍元件列表
高通驍龍元件是由高通所研發設計的系统芯片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智能手机、平板電腦以及Smartbook等產品。 骁龙S1 骁龙S2 骁龙S3 骁龙S4 骁龙200 系列 骁龙200 骁龙205/208/210/212/215 骁龙205 发布于2017年3月21日。 骁龙208/210 发布于2014年9月9日。 骁龙212 发布于2015年7月28日。 骁龙215 發布於2019年7月9日 骁龙400 系列 骁龙400 骁龙410…
聯發科技天璣元件列表
天璣（Dimensity）為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列（Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列）。2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為「天璣」。2023年，聯發科將天璣700系列到天璣1000系列進行產品線重整，部分產品名稱有所更動。 天璣700系列 於2023年將產品線精簡化，700系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。 天璣800系列 於2023年將產品線精簡化，8…
可编程片上系统
可程式化單晶片系統（Programmable system-on-chip, PSoC）是一種可程式化的混合訊號陣列架構，由一個晶片內建的微控制器（MCU）所控制，整合可組態的類比與數位電路，內含UART、定時器、放大器（amplifier）、比較器、數位類比轉換器（ADC）、脈波寬度調變（PWM）、濾波器（Filter）、以及SPI、GPIO、I2C等元件數十種元件，協助客戶節省研發時間。 Altera、Atmel、Xilinx、La…
片上光网络
片上光网络（Optical Network-on-Chip，簡稱ONoC）是一種針對MPSoC（多處理器系统芯片）的新型片上网络（NoC），會整合光波導及其他電子設備。 傳統的片上网络利用電子信號來傳遞資料，因此稱為電子片上网络（ENoC），電子片上网络的效能和效率會受到晶片中金屬線遠少於電晶體的數量差異所限制。 在許多通訊領域中，光學通訊已成功的取代了電氣通訊。隨著光子学技術的進展，在片上光网络上已有許多相關的研究在進行。 相關條目 …
片上网络
片上网络（network on a chip, network-on-chip）簡稱NoC，是在積體電路（集成电路）上，以網路為基礎的通訊子系統，大部份是在單片系統（SoC）的各模組之間。積體電路裡的模組多半是半导体IP核，其中包括了电子计算机裡的不同功能，設計成网络科学下的模塊（modular）。片上网络是SoC的各模組之間，以路由器為基礎的分组交换網路。 NoC技術將计算机网络的理論和方法用在晶片內的通訊，比傳統的总线和有許多進步。…
图睿
中的Tegra T239 SoC]] Tegra（中國大陸官方中文名稱：“图睿”）是由英伟达開發的主要用於手持式裝置的系統單晶片（SoC）系列產品，将ARM CPU、基於GeForce的GPU、北橋、南橋和記憶體控制器等集成在一個單一的封裝内。其主要競爭對手是高通和德州儀器的對應產品。 早期的Tegra设计为多媒体处理器，用於行動聯網裝置或者智慧型手機，随着产品线不断发展，Tegra开始注重于机器学习和人工智能。目前，Tegra产品线主…
Apple S1
Apple S1是第一代蘋果手錶（Apple Watch）中的整合式電腦晶片，蘋果公司形容其為「系統型封裝」（SiP） 。 據報導三星是S1核心組件的供應商，提供包括隨機存取記憶體（RAM）、NAND Flash儲存裝置，以及組裝零件。 系統型封裝設計 S1使用整合了隨機存取記憶體、儲存裝置和無線連結處理器的客製系統單晶片，此外感應器和I/O裝置也整合其中。單晶片據傳加入了樹脂填充以增加其耐用度。 雖然關於此晶片的詳細資訊十分有限，但C…
Apple晶片
Apple晶片（）是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統（SoC）和封裝體系（SiP）处理器之总称。它廣泛運用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等蘋果公司产品。 苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片均由其他芯片代工企业，如三星、台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Appl…
聯發科技曦力
Helio系列為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機處理器系列。該系列取名自古希臘的太陽神之名 - Helios （中文：赫利奧斯，希臘語：Ήλιος）。 2015年6月1日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為曦力 沿革 2015年3月27日：聯發科技的Helio系列晶片最早是在2015年3月27日時在中國北京正式發表，其首款產品為Helio X10（內部代號為MT6795）。 2015年5月12日：聯發科技發表Helio系…
高级微控制器总线架构
高级微控制器总线架构（）是用于ARM架構下系统芯片（SoC）设计中的一种总线架构，由安謀國際科技于1996年开发。它在超大规模集成电路设计中有着重要的作用。随着该架构的发展，它的应用逐渐超出了微控制器的范畴，如今在特殊應用積體電路（ASIC）以及系统芯片设计项目中也得到广泛应用，这些集成电路产品是现代移动设备（如智能手机）的重要组成部分。 参考文献 外部链接 [http://www.arm.com/products/system-ip/…
盈方微
盈方微电子股份有限公司（，）是一家在深圳證券交易所上市的中国技术公司，成立于2008年。主营业务为SoC芯片设计,以及面向移动互联终端、智能家居、可穿戴设备等硬件的智能处理器研發生產。2014年，盈方微借壳舜元实业，在深交所主板挂牌上市。由于盈方微2015年度财务会计报告出現問題，公司股票自2016年5月3日起被实施退市风险警示，公司股票简称变更为“ST盈方”，涨跌幅从10%变更为5%。2018年2月14日，公司實際控制人、董事长及法定…
晶晨半导体
晶晨半导体（）是一家于1995年3月14日，成立于美国加利福尼亚州圣塔克拉拉成立的無廠半導體公司，目前总部设立于美国硅谷核心区山景城，并在全球多个科技与产业枢纽设有分支机构，包括：班加罗尔（印度）、首尔（韩国）、上海（中国）、新加坡、东京（日本）、伦敦（英国）、米兰（意大利）、慕尼黑（德国）及诺维萨德（塞尔维亚）。 主要从事设计和销售片上系统，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体So…
高通驍龍
驍龍（）处理器是美國高通公司（Qualcomm）为移动设备（智慧型手機、平板电脑以及SmartBook）所推出的處理器系列平台品牌名稱。 簡介 Snapdragon的中央處理器（CPU）採用ARM RISC架構，單一SoC晶片上可以包含中央處理器、圖形處理器（GPU）、無線通訊模組，以及其他軟硬體支援GPS、相機動靜態攝影和手勢操作等等行動裝置需要的功能。採用Snapdragon處理器的產品廣泛，橫跨Android、Windows、Fi…
松果澎湃
松果澎湃（）是小米科技于2017年2月28日在中国北京公开发布的移动端芯片系列，由小米旗下的松果电子设计和研发，目前推出的芯片涵盖中央处理器、图像处理器、充电芯片及电池管理芯片四大类。 产品 澎湃S1 松果澎湃采用ARM RISC架构，单一SoC芯片上包含中央处理器、图形处理器、无线通信模块，以及其他软硬件支持GPS、相机摄影等移动设备需要的功能。其首款芯片澎湃S1采用中芯国际的28nm工艺，搭载主频为2.2GHz的八核ARM A53C…
网络处理器
網路處理器（，或NP），是一種專門應用於網路應用封包的處理器。 網路處理器也是積體電路的一種，但區別於特殊用途積體電路（ASIC）的單一功能，網路處理更加複雜、更加靈活，一般可以利用軟體或靭件依照網路運算的特性特別編程從而實現網路的特殊用途，在一塊晶片上實現許多不同功能，以應用於多種不同的網路設備及產品。 特性 在現代通訊網路中，語音、視頻和資料等資訊不再以類比信號的方式傳送，而是以封包(packet data)的方式。網路處理器為了能…
OMAP
描述]] OMAP是由美國德州儀器所推出的開放式多媒體應用平台架構（Open Multimedia Application Platform），使用低功耗的ARM架構處理器，可適用於移動式平台。OMAP设备一般包括一个通用的ARM架构处理器核心以及一个或多个专门的协处理器。早期的OMAP变种通常的特点是德州仪器TMS320系列数字信号处理器的变种。德州儀器最新一代多核架構是OMAP 5。 2012年9月26日，德州仪器宣布，他们将结束其…