高通驍龍元件列表

高通驍龍元件是由高通所研發設計的系统芯片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智能手机、平板電腦以及Smartbook等產品。

骁龙S1
骁龙S2
骁龙S3
骁龙S4
骁龙200 系列
骁龙200
骁龙205/208/210/212/215
骁龙205 发布于2017年3月21日。

骁龙208/210 发布于2014年9月9日。
骁龙212 发布于2015年7月28日。

骁龙215 發布於2019年7月9日

骁龙400 系列
骁龙400
骁龙410/412
骁龙410系統芯片於2013年12月9日宣布，它是高通的第一款64位芯片上移動系統，具有多模4G LTE，藍牙，Wi-Fi無線，NFC，GPS，GLONASS和北斗功能，並包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300萬像素攝像頭。

骁龙412 发布于2015年7月28日。
| rowspan="2" | 28nm LP
| rowspan="2" | ARMv8
| 最高1.2GHz 四核心 Cortex-A53
| rowspan="2" | Adreno 306
(WUXGA/
1920x1200 + 720p external display)
| 533MHz 单通道 32bit LPDDR2/3 (4.2GB/s)
| rowspan="2" | 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou
| 2014年上半年
|
|-
| 8916v2 (412)
| 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53它们都使用八个ARM Cortex-A53核心，支持LTE(Cat 4和Cat 7)，配备Adreno 405 GPU，
| 28nm LP
| ARMv8
| 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53
| Adreno 405
(HD 720p@60fps)
| 667MHz LPDDR3
| X5 LTE Global Mode modem, supporting Cat 4 LTE FDD/LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, BT4.1 + BLE 蓝牙, 802.11ac (2.4/5.0GHz) Multi-User MIMO (MU-MIMO) WiFi, IZat Gen8C Lite GPS
|
|
|}

骁龙425/429
新骁龙425 发布于2016年2月11日。

骁龙429 发布于2018年6月27日。對比骁龙425 有25%的效能提升，GPU方面則是有50%的效能提升。

骁龙430/435/439
*骁龙430 发布于2015年9月15日。
*骁龙435 发布于2016年2月11日。
| rowspan="2" | 28nm LP
| rowspan="3" | ARMv8
| 最高1.2GHz 八核心 Cortex-A53
| rowspan="3" | Adreno 505
(FHD+/1080p)
| rowspan="3" | Hexagon 536
| 800MHz LPDDR3
| X6 LTE Global Mode modem Cat4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, VIVE 2-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C
| 2016
| align="left" |
|-
| MSM8940 (435)
| 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53
| rowspan="2" | 933MHz LPDDR3
| X8 LTE modem Cat6, with Global Mode supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, 802.11ac with Multi-User MIMO (MU-MIMO)
| 2016
| align="left" |
|-
|SDM439
(439)
|12nmFinFET(TSMC)
|八核心(1.95GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.45GHz 四核心 Cortex-A53)
|Snapdragon™ X6 LTE modem
|2018 Q2
| align="left" |
|}

骁龙450
骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品，各项技术规格与625类似，可以看作是降频版的骁龙625，450相对435 CPU有25%的性能提升，对400系列来说骁龙450是个新的起点。

骁龙460
骁龙480
骁龙4 Gen 1
骁龙4 Gen 1 於2022年9月6日發佈。

Snapdragon 4 Gen 2
Snapdragon 4 Gen 2 發布於2023年6月26日。

骁龙600 系列
骁龙600
骁龙600 发布于2013年1月17日.

骁龙602A
骁龙602A 发布于2014年1月6日。

骁龙610/615/616/617
骁龙610/615 发布于2014年2月24日。骁龙615 是高通第一顆八核心SoC

骁龙616 发布月2015年7月31日。

*硬件支持 HEVC/H.265 解码

骁龙625/626/630/632/636
骁龙625 发布于2016年2月11日。
| 14nm LPP (Samsung)
| ARMv8
| 最高2.0GHz 八核心 Cortex-A53
| Adreno 506
(FHD/1080p)
|Hexagon 546
|933MHz LPDDR3
| X9 LTE Global Mode modem Cat7、supporting LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA and GSM/EDGE、蓝牙v4.1、VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi、IZat Gen8C
| 2016年第三季度
| align="left" |
|-
| 8953PRO
(626)
| 14nm LPP (Samsung)
|ARMv8
| 最高2.2GHz 八核心 Cortex-A53
| Adreno 506
(FHD/1080p)
|Hexagon 546
|933MHz LPDDR3
| Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem (Snapdragon All Mode)、蓝牙v4.2、802.11ac with MU-MIMO,802.11n WiFi、Qualcomm® IZat™ Gen8C
|2016年第四季度
| align="left" |
|-
|SDM630
(630)
|14nm LPP (Samsung)
|ARMv8
|2.2GHz4 + 1.8GHz4 八核心 Cortex-A53
|Adreno 508
(FHD/1080p)
|Hexagon 642
|1333MHz LPDDR4双通道
|Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），蓝牙5.0,双频AC Wifi（1x1 MIMO）
|2017 Q3
| align="left" |
|-
|SDM632
(632)
|14nm LPP (Samsung)
|ARMv8
|4 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 250 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 250 Silver – Cortex-A53 derivative)
|Adreno 506
(FHD+)
|Hexagon 546
|LPDDR3
|Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem
| 2018 Q2
| align="left" |
|-
| SDM636
(636)
| 14nm LPP
(Samsung)
| ARMv8
| 4 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.6 GHz Kryo 260 Silver – Cortex-A53 derivative)
| Adreno 509
(FHD+ 18:9)
| Hexagon 680
| 双通道LPDDR4/4X
| X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），蓝牙5.0,双频AC Wifi（1x1 MIMO）
| 2017 Q3
| align="left" |{{collapsible list
|1=
紅米Note 5 （印度：紅米Note 5 Pro）、魅蓝 E3、ASUS ZenFone Max Pro (M1)、NOKIA 6.1 Plus、 Nokia X6、ASUS ZenFone 5 孔劉限定版
ASUS ZenFone 5、lenovo Z5小米 Max 3}、 HTC U12 Life NOKIA 7.1 小米紅米 Note 6 Pro、Sony Xperia 10 Plus}}
|}

骁龙670
2018年8月，高通正式發表骁龙670處理器，採用10nm LPP製程，並且採用了Kryo 360 CPU晶片組，內建8個核心，效能核心有2個，時脈最高達2.0GHz，另外6個則是效率核心，時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615，相機部分，骁龙670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機，以及1,600萬像素的雙鏡頭相機，拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的骁龙X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。骁龙670具備第三代AI引擎，效能提升1.8倍，基本上可視為骁龙710的降頻版本。

骁龙680 4G/690 5G及695 5G
骁龙690於2020年6月17日發表

骁龙6 Gen 1
骁龙6 Gen 1於2022年9月6日發佈。

骁龙700 系列
骁龙710/712/720G/730/730G
2018年2月27日，高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器。

2018年5月23日，高通推出700系列第一款SOC，正式命名為驍龍710。

骁龙750G
骁龙765/765G/768G
支援5G 行動網路

骁龙778G/778G+/780G
骁龙7 Gen 1
骁龙7 Gen 1 於 2022 年 5 月 20 日發布。

驍龍7s Gen 2
Snapdragon 7s Gen 2 於 2023年9月15日發售。

骁龙7+ Gen 2
骁龙7+ Gen 2 於 2023 年 3 月 17 日發布。

骁龙7 Gen 3
骁龙7 Gen 3 於2023年11月17日發布。

骁龙7+ Gen 3
骁龙800 系列
骁龙800/801
骁龙800 发布于2013年1月8日。

其他功能:

支持 eMMC 5.0
4KB + 4KB L0 缓存, 16KB + 16KB L1 缓存, 2MB L2 缓存
4K × 2K UHD 视频拍摄、回放
相机最高支持2100万像素，双ISP
支持 USB 2.0、3.0
VP8 编码/解码
Quick Charge 2.0

骁龙805
骁龙805 发布于2013年9月20日。

其他功能(与801相比):

相机最高支持5500万像素，双ISP
H.265/HEVC 解码
VP9 解码

骁龙808/810
骁龙808/810 发布于2014年4月7日。

骁龙808的其他更新功能(与805相比):

64位元處理器
相机最高支持2100万像素，12位双ISP

骁龙810的其他功能(与808相比):

相机最高支持5500万像素，14位双ISP
H.265/HEVC 编码
VP9 解码
4K 主屏幕显示

骁龙835
*支援Quick Charge 4.0及4+
*集成aptX™ codec
*相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭或 3200萬單鏡頭，14-bit雙ISP
*10 nm FinFET

骁龙845/850
2017年5月5日，高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845，為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片，CPU部分特別新增了三級快取，搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分，單核部分約2500分，多核部分為8500分。

2018年6月，高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850，為設計給Windows系統的筆電處理器，規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30％，且使用時間將高達25小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到1.2 Gbps，將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗，而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片，也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana。

骁龙855/855 Plus/8cx/SQ1/8cx Gen2/860
高通骁龙855由台積電7nm的製程代工生產，2019年正式推出。骁龙855采用骁龙X50基頻，傳送速度達到5Gbps。網絡基帶上出現了很大的改變，可能為了未來5G網絡的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、兼容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻（毫米波）。

高通骁龙855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心，具備 256KB L2 快取記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心，具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。

高通骁龙855 內置三個實體獨立核心，《Ice Universe》表示該處理器將比前一代（骁龙845）快上20%，而且支援5G網路。

骁龙865/865+/870
高通骁龙865由台積電7nm的製程代工生產，2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。

高通骁龙865+ 的 Adreno 650 GPU 效能比骁龙865 的強了10%。

高通骁龙870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (骁龙865+) 提升至 3.2 GHz。

骁龙888/888+
高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造，1平方毫米晶体数提升到1.713亿个，比7nm水準整体提升71%左右，然而在能耗的進步仍需商討。高通骁龙888于2020年12月1日发布，2021年商用。2021年6月底，高通骁龙888+（888 Plus）發佈，於2021年第三季度正式投放市場，但发热严重，被网友戏称为“火龙888”。

骁龙8/8+ Gen 1
2021年12月1日，高通于骁龙技术峰会2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組骁龙8 Gen 1。其採用Samsung 4nm工藝製程生產，配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片，以及X65 5G Modem。

2022年5月20日，高通公佈驍龍8+ Gen 1，基於4nm製程，但改用台積電工藝製程生產。速度會比現有的8 Gen 1快 10%，並有著強20%的每瓦AI效能。與此同時，官方聲稱新處理器還降低了30%的功耗。

骁龙8 Gen 2
骁龙8 Gen 2於2022年11月15日發佈。

骁龙8s Gen 3
骁龙8至尊版
骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite）於2024年10月22日發布。

PC平台處理器
骁龙Snapdragon X 系列
採用自研Oryon核心架構。

注釋

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