天璣(Dimensity)為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列(Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列)。2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為「天璣」。2023年,聯發科將天璣700系列到天璣1000系列進行產品線重整,部分產品名稱有所更動。
天璣700系列
於2023年將產品線精簡化,700系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。
天璣800系列
於2023年將產品線精簡化,800系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。
天璣900系列
於2023年將產品線精簡化,900系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。
天璣1000系列
於2023年將產品線精簡化,1000系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。
天璣6000系列
部分產品將由天璣800系列及天璣700系列改名,不排除會有重製之情形出現。
天璣7000系列
部分產品將由天璣1000系列及天璣900系列改名,不排除會有重製之情形出現。
天璣8000系列
天璣9000系列
资料来源
參見
- 聯發科技
- 聯發科技元件列表
- 聯發科技曦力
外部連結
- [https://www.mediatek.com/products/smartphones/dimensity-1000?__hstc=86123079.f57ff7ad92de4b914ac104a72e732dc8.1577973547583.1577973547583.1577973547583.1&__hssc=86123079.1.1577973547583&__hsfp=3371607839]
- [https://www.mediatek.tw/products/smartphones/dimensity-1000# 聯發科技公司]
- [http://www.mediatek.com MediaTek Inc.]
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