三维集成电路（，3D IC）是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛使用，因此，定義還是有點不固定。
3D ICs 對決 3D 封裝
3D 積體電路封裝是指堆疊不同的晶片成為一個單一的封裝以節省空間，被稱為SiP或 Chip Stack MCM, 並未整合進入單一的電路內。晶片與晶片之間的溝通方式則採用off-chip 訊號，彷彿他們被安置（mounted）在一個正常的電路板。相反地，3D IC是一種單一晶片，使用芯片上的信號層上的所有組件，無論是垂直或水平。
著名的晶片
目前世界各國在3DIC的研發上多處於先期發展階段，尚未成為成熟之技術。2004年, Intel曾展示過3D版本的Pentium 4 處理器。
; Die-on-Die: 電子組件構建多個dice，然後可以對準與接合(aligned and bonded)。細化(Thinning)和TSV創建可能會之前或之後完成粘接。die-on-die的一大優勢是可以先測試每個組件模具，如此一來即便是不佳的die也不會破壞整個stack。
注釋
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