微机电系统
微机电系统（，縮寫：MEMS）是一种将微电子技术与机械工程融在一起的工业技术，操作范围在微米尺度内。一般微机电系统的尺寸通常在20微米到1毫米之间，且由尺寸为1至100微米的部件组成。 微机电系统与分子纳米技术或分子电子学的超前概念不同。它们内部通常包含一个微处理器和若干获取外界信息的微型传感器。相比大尺寸的机械装置，由于MEMS的大表面积与体积比，MEMS在设计时需要考虑环境电磁作用（例如静电荷和磁矩）和流体动力学（例如表面张力和粘度…
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模拟电路
是一種模拟电路]] 是一种涉及连续函数形式模拟信号的电子电路，与之相对的是数字电路，后者通常只关注0和1两个逻辑电平。“模拟”二字主要指电路通过电压（或电流）对于真实信号成比例的再现，它最初来源于希腊语词汇，意思是“成比例的”。 固有的噪声 模拟电路系统处理的信号总是包含着一定的噪声。这意味着，电路系统随机的热偏差将造成模拟信号随机的偏差、扰动。模拟电路系统中各个不同部分的偏差积累起来，可以使偏差量的负面影响比较显著，这些偏差将形成噪声…
轴向磁通电动机
，其中有和印刷電路板結構的整合，右邊的轉子是軸向充磁，各位置的極性不同]] 轴向磁通电动机也叫圆盘电动机或轴向气隙电动机，是指馬達中定子和轉子之間的氣隙是和旋轉轴平行，而其經過氣隙的磁通也和軸平行，這和一般徑向磁通馬達，氣隙以及磁通是和旋轉轴垂直的組態不同。軸向磁通馬達的力矩和轉子直徑的立方成正比，而徑向磁通馬達的力矩和轉子直徑的平方成正比。 設計 轴向磁通电动机的定子可以是一個或是二個，轉子也可以是一個或是二個。在高功率應用中常見的是…
触发器
触发器（），中國大陆譯作「-{zh;zh-hant;zh-hans|触发器}-」、臺灣及香港譯作「-{zh;zh-hant;zh-hans|正反器}-」，是一种具有两种稳态的用于储存的元件，可記錄二进制数字信号「1」和「0」。触发器是一种雙穩態多諧振盪器（）。该电路可以通过一个或多个施加在控制输入端的信号来改变自身的状态，并会有1个或2个输出。触发器是构成时序逻辑电路以及各种复杂数字系统的基本逻辑单元。触发器和锁存器是在计算机、通讯和许…
电力电子学
电力电子学（power electronics，PE）又稱功率電子學，主要是指應用於電力領域中的電子技術，即使用高功率之固態電子器件（功率半導體元件）針對電能進行轉換與控制，以提供負載所需形式之電壓或電流的电子技术。 电力电子学在發展上，主要包含：電力電子元件製造技術、電力電子元件應用技術；後者即為變流技術。隨著應用的不同，變流技術可分為直流電轉換直流電（DC-DC）、交流電轉換直流電（AC-DC）、直流電轉換交流電（DC-AC）與交流…
機床
正在加工一個金屬工件]] ]] ，是指用於加工工件的動力裝置，為機械零件制造過程中的重要設備。機床一般可讓其他工具成型，也能切削和連接工具。 概念及定義 工具機為將固體材料以物理或化學的方法加工的動力裝置。一般情況下是指加工材料以金屬工件為主的工具機。加工方式則以切削或輪磨等機型方式將工件製成所需的形狀、尺寸及表面精度，按照其功用可分為切削型、成形型、及使用高級技術三類。金屬加工工具機用於精密切削金屬以生產其他機器的金屬零件，其架構必需…
电气与电子工程术语词汇表
本文旨在提供一份尽可能完整的有关电子工程、电气工程及相关领域的术语列表，按条目对应的英文词组排序。 A AC adapter， AC power， actuator， adaptive control， additive white Gaussian noise， adjustable-speed drive， advanced z-transform， alpha–beta transformation， alternating cu…
倒角
倒角（英語：）是使具有較銳利稜角或邊緣之物件的稜角變得和緩的工藝，較常見的作法是將一個直角稜加工成一個45度角的面。倒角常被用於机械加工、大木作、家具、建築模板、鏡、印刷电路板，木地板等工藝中。 參見 參考文獻 外部連結 *
晶圓
（etch）製程處理後的晶圓]] 晶圆（）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。最常见的是硅晶圆，另有氮化镓晶圆、碳化硅晶圆等；一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体元件，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研發更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圆越大，同一…
英威腾
英威腾，是位於中国深圳一家一新能源为核心的技术开发研究单位，主要是和外国厂商合作进行新技术的开发，2009年英威腾研发出电动大巴驱动系统。2014年8月，英威腾与欣旺达联合开发新型电动车。 參考資料
接地
一所民居旁一个典型的地电极（在灰色水管的左边），用黄绿色线套包裹。]] 接地（，）一般指的是在系统、设备、设施、装置的给定点与局部地之间做的电连接，用以确保在任何时候均能即时释放电能而不发生危险。此接地点代表“零电压状态”，可作为测量系统电压的基准。 在電機工程學裏，接地這術語，依著不同的應用領域，有幾種意思。接地是電路內部的一個“電位參考點”，從這參考點可以測量其它電位（通常於電子電路中採用此定義）。接地也可以被認為是電流的一個共同回…
质量作用定律 (电子学)
质量作用定律在电子学和半导体物理学中，是将熱平衡下自由电子与空穴的浓度联系起来的定律。它指出，在热平衡条件下，自由电子浓度n与自由空穴浓度p的乘积等于本征载流子浓度n_\text{i}的平方常数，本征载流子浓度是温度的函数。 半导体的质量作用定律方程为：np = n_ \text{i}^{2} 载流子浓度 在半导体中，自由电子和空穴是提供导电性的载流子。对于载流子数远小于能带态数的情况，可用麦克斯韦-玻尔兹曼统计近似载流子浓度，得到下述…
正實函數
正實函數（Positive-real functions）的縮寫是PR函數或是PRF，是在電路分析中會出現的一種數學函數。正實函數是複數函數Z(s)，其變數s也是複數。有理函數若在複平面的右半邊都有正的實部，且可解析，在實軸上都為實數，就是正實函數。 其定義可以表示為下式： : \begin{align} & \Re[Z(s)]>0 \quad\text{if}\quad \Re(s) > 0 \\ & \Im[Z(s)]=0 \qua…
金屬氧化物半導體電容器
金屬氧化物半導體電容器（，缩写：MOS capacitor）為金屬氧化物半導體電晶體中的一個特例，當後者只有採用三端(G、B、D)中的兩端(G、B或G、D)便會當成前者之用。 来源 https://ecee.colorado.edu/~bart/book/book/chapter6/ch6_2.htm
晶體管數量
，曲線顯示每兩年增加一倍。]] 晶體管數量（）是多少晶體管導集成電路（IC）。晶體管數量是集成電路複雜性的最常見測量指標，儘管存在一些警告。例如，大多數晶體管都包含在現代微處理器的高速缓冲存储器中，這些微處理器主要由多次複製的相同存儲單元電路組成。晶體管數量增加的速率通常遵循摩爾定律，該定律觀察到晶體管數量大約每兩年增加一倍。截至2022年，市場上可買到的單芯片處理器中晶體管數量最多的晶體管數量為1140億個，這是Apple的M1 Ul…
数字技术
数字技术（），是一种利用现代计算机技术从而将传统信息资源转换为计算机能够识别的数字信息的技术。通过该技术将各种传统形式的消息转化为可识别的二进制形式从而进一步得在计算机上进行相关工作。
喷锡
热风焊锡整平（，HASL），又称热风整平（，HSL），俗称喷锡，是印刷电路板生产工艺的其中一步。 该步骤通常将预制电路板浸入盛有熔化焊锡池中，将裸露的铜表面用焊锡覆盖。 然后再使用热风切刀将多余的焊料清除。 优点 元件焊接时湿润度好。 避免铜暴露在空气中，避免腐蚀。 缺点 该工艺使用垂直矫直机时镀层表面平整度低，不太适合窄距元件的焊接。 改用水平矫直机可使平面性提升。 处理过程中的高热应力可能对印刷电路板造成瑕疵或缺陷。 参看 化学镍金…
高介电常数材料
在半导体产业中，高介电常数材料也称为高κ介电材料（high-κ dielectric）指与二氧化硅相比具有高介电常数的材料。高介电常数材料用于半导体器件制造过程中，通常用来替代二氧化硅栅介质或器件的其他介电层。高κ栅介质的应用是实现微电子元件进一步微型化的若干策略之一，俗称“延续摩尔定律”。 有时这些材料也称为“高k”（发音“kay”），而非“高κ”（kappa）。 高κ材料需求 二氧化硅（）作为栅氧化层材料已使用数十年。随着MOSFE…
电路拓扑
电路拓扑是电子电路的组件互连网络所呈现的形式。组件的不同具体数值或额定值被视作相同的拓扑。拓扑并不关注电路中组件的物理布局，也不关注它们在電路圖上的位置；类似于数学拓扑学概念，它只关注组件之间的连接关系。众多物理布局和电路图可能都构成相同的拓扑。 严格来说，将组件替换为完全不同类型的组件仍属于相同的拓扑。然而在某些情况下，这些可以被笼统地描述为不同的拓扑。例如，在一个低通滤波器中互换电感和电容会得到一个高通滤波器。尽管网络拓扑相同，这些…
集成电路设计
集成电路设计（，簡稱IC design），多直稱IC設計，根据当前集成电路的集成规模，亦可称之为超大规模集成电路设计（），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。 概述 集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技…