集成电路封装
集成电路封装（），简称封装製程，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒（die）被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。 類型 芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式： 單列直插封裝（SIP） 双列直插封装（DIP） 薄小型封装（TSOP） 塑料…
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晶体管
晶体管（），早期音译为穿细丝体，是一种类似于阀门的固体半导体器件，可以用于放大、开关、稳压、信号调制和许多其他功能。在1947年，由約翰·巴丁、沃爾特·布拉頓和威廉·肖克利所發明。當時巴丁、布拉頓主要發明半導體三極體；肖克利則是發明PN二極體，他們因為半導體及電晶體效應的研究獲得1956年諾貝爾物理獎。 電晶體由半導體材料組成，至少有三個對外端點稱之為極。以雙極性接面電晶體為例，有基極(B)、集極(C)、射極(E)，其中基極(B)是控制…
矽鍺
矽鍺（，縮寫為SiGe），是一種合金，依矽和鍺的莫耳比可以表示成SixGe1-x。常被用作積體電路（IC）中的半導體材料，可做成异质结双极性晶体管或CMOS電晶體中的應變誘發層（strain-inducing layer）。IBM公司于1989年在工业生产中引入了硅锗合金相关技术，这一新技術使混合訊號積體電路和類比積體電路的設計与生产多了一項選擇。 製作 使用傳統的矽半导体器件制造技術，即可在晶圓上形成SiGe。在CMOS製程方面，Si…
动态随机存储器
MT4C1024动态随机存取存储器集成电路（1994年）的裸晶照片。其容量为1兆位，等于220位或128 KiB。]] ，带有64 MiB主存动态随机存取存储器（左上）和256 KiB的VRAM（下边缘中右侧）]] ，是一种半导体存储器，通常被用作主存储器，用於存儲運行中的程式和數據。在DRAM中，每個記憶單元由一個電容和一個電晶體組成，主要的作用原理是利用電容內儲存電荷的多寡來代表一個二进制位元（bit）是1還是0。與大部分的隨機存取…
闪存
{{各地中文名 |name= |tw=快閃記憶體 |cn=闪存、快闪存储器、闪速存-{}-储器 }} Cruzer Titanium隨身碟的印刷電路板上的Samsung快閃記憶體（左）慧荣科技（Silicon Motion）主控芯片（右）]] 快閃記憶體（）是一种像-{zh-hans:电可擦写只读存储器;zh-hant:唯讀記憶體}-一样的存储器，允许對資料進行多次的刪除、加入或改写。這種記憶體廣泛用於記憶卡、隨身碟之中，因其可迅速改寫…
静态随机存储器
的静态RAM，容量为2K X 8 bit.]] ，是隨機存取記憶體的一種。所謂「靜態」，是指這種存储器只要保持通電，儲存的数据就可以恆常保持。相對之下，動態隨機存取記憶體（DRAM）裡面所儲存的数据就需要週期性地更新。然而，當電力供應停止時，SRAM儲存的数据還是會消失（被称为易失性存储器），這與在斷電後還能儲存資料的ROM或快閃記憶體是不同的。 设计 的CMOS SRAM基本单元]] SRAM由存储矩阵、地址译码器和读/写控制电路组成…
軟碟控制器
（IBM 5150）裡的5 1/4磁碟機控制介面卡]] 軟碟控制器（，簡稱：），是一個特殊功能的晶片，由控制讀取與寫入電腦軟式磁碟機相關磁碟控制器電路所組成。在1980年代到1990年代，軟碟控制器普遍使用於個人電腦或與IBM PC相容的機型上，如NEC μPD765、Intel 82072A或是82072A及其後繼晶片型號。而在除上所列外其他的軟碟控制器，可能存在結構上有著與之不同的觀念或實作方式。 TOC 概觀 一個軟碟控制器電路板…
内建自测试
内建自我测试（built-in self-test, BIST）也稱為内建测试（built-in test、BIT），是一種讓設備可以自我檢測的機制，也是可测试性设计的一种实现技术。工程師會為了符合以下需求，在設計時加入内建自测试： 高可靠度 較低的維修次數 也可能是因為以下的限制而加入内建自测试： 不易聯絡技術人員維修 在製造生產時的測試成本考量。 内建自测试的目的之一是在簡化產品複雜度，因此降低成本，並且減少對外部測試設備的依賴程度…
集成电路版图
运算放大器的模拟集成电路版图（输入端位于左边，补偿电容位于右边）。图中蓝色部分为金属层，而绿色和棕色部分为N型和P型掺杂的半导体，红色部分为多晶硅，交叉阴影区为电路的连线]] 集成电路版图（），是真实集成电路物理情况的平面几何形状描述。集成电路版图是集成电路设计中最底层步骤物理设计的成果，物理设计通过布局、布线技术将逻辑综合的成果——门级的网表转换成物理版图文件，这个文件包含了各个硬件单元在芯片上的形状、面积和位置信息。版图设计的结果必…
555計時器
555定时器（555 Timer），也称555时基（timebase）电路，是一种广泛使用的集成电路版本的多谐振荡器，常被用于定时器、脉冲產生器和震盪电路。555可被作为电路中的延时器件、触发器或起振元件。 555定时器于1971年由西格尼蒂克公司（Signetics）推出，由于其易用性、低廉的价格和良好的可靠性，直至今日仍被广泛应用于电子电路的设计中。许多厂家都生产555芯片，包括采用双极型晶体管的传统型号和采用CMOS设计的版本。5…
集成电路设计
集成电路设计（，簡稱IC design），多直稱IC設計，根据当前集成电路的集成规模，亦可称之为超大规模集成电路设计（），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。 概述 集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。目前最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技…
放置 (集成电路)
放置（）是電子設計自動化中的一个重要步骤，属于物理设计流程的一部分，在這過程中會把電路元件安置在指定面積的晶片上。如果电路的布局沒有設計好，那么集成电路芯片的性能将会受到影響甚至部份失靈或出現嚴重的故障，而且会因为納米級別的微電路連線設計得不到優化（对连线的配置称为布线），導致晶片的制造效率降低甚至增加了不良品的比率。因此，电路的布局人员必须考虑到对多个参数的优化，以使电路成品能够符合预定的性能要求。IC设计中的放置与布线步骤通常合称为…
反相器
反相器（）也称非门（），是数字逻辑中实现逻辑非的逻辑门，功能见右侧真值表。 这种功能代表了数字电路中理想开关表现的假定，但是在实际的反相器设计中，元-{}-件有其需要特别关注的电气特性。实际上，CMOS反相器的非理想过渡区表现使其能在模拟电路中用作A类功率放大器（如作为运算放大器的输出级）。 概述 下列包括逻辑门的3种符号：形状特征型符号（ANSI/IEEE Std 91-1984）、IEC矩形国标符号（IEC 60617-12）和不再…
硅穿孔
芯片与高带宽内存（HBM）接口相结合]] 硅通孔（，常簡寫為TSV，也稱做硅穿孔）在电子工程领域是一种穿透硅晶圆或芯片的垂直电连接。TSV是一种高性能的互联技术，可作为引线键合和倒装芯片的替代方案，用于构建3D封装和3D IC。与層疊式封裝等替代方案相比，TSV提供更高的互联密度和器件密度，并能显著缩短连接长度。 分类 根据制造工艺的不同，TSV可分为三类：前通孔TSV在元器件（如晶体管、电容器、电阻器等）图案化前（前端工艺，FEOL）…
超大规模集成电路
]] 超大规模集成电路（，縮寫：），是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机裡的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。 历史 在…
扫描链
扫描链（）是可测试性设计的一种实现技术。它通过植入移位寄存器，使得测试人员可以从外部控制和观测电路内部触发器的信号值。 参考文献 相关条目 内建自测试
全定制
全定制（）设计途径是集成电路设计的一种途径，这种途径需要设计人员完成所有晶体管和互连线的详细版图，而不像另一种设计途径——半定制（）设计方法，不是以晶体管为基础开始设计，而是通过使用已经设计好的子电路来完成整个电路的设计。实际上，半定制设计途径所使用的标准元件本身也是通过全定制设计方法完成的，而一系列这类标准元件（通常称之为“标准单元库”、“工艺库”）的设计会花费很长时间。 全定制设计由于设计的精度很高，因此可以最大程度优化芯片的性能，…
专用指令集处理器
专用指令集处理器（）是系統單晶片设计中的一个组件。专用指令集处理器的指令集是针对特定的应用而设计的。借助这样的特殊设计方式，专用指令集处理器具有通用型中央处理器的灵活性和专用集成电路的性能。 某些专用指令集处理器的指令集为可配置的。通常，处理器核心分为两部分：一个为“静态”逻辑部分，它定义了最小指令集架构；另一个为“可配置”逻辑部分，这部分允许设计人员自行配置新的指令集。对后者的配置与现场可编程逻辑门阵列的编程、专用集成电路芯片的综合过…
PROM
D23128C PROM]] 可编程只读存储器（），縮寫為PROM或FPROM，是一種電腦存儲記憶晶片，每個位元都由熔絲或反熔絲的狀態決定資料內容。這種記憶體用作永久存放程式之用。常用於電子遊戲機、電子詞典等預存固定資料或程式的各式電子產品之上。PROM與狹義的ROM（Mask ROM）的差別在於前者可在IC製造完成後才依需要寫入資料，後者的資料需在製造IC時一併製作在裡面。 燒入程式 一個典型的PROM一開始時每個位元都會是1，編程中…
唯讀記憶體
是一種存储器，与随机存储器（RAM）一起构成主存。与RAM不同，ROM在掉电时不会丢失所存储的数据，并非易失性（）存储器。 只读存储器非常适合那些在生命周期中几乎不會被更改的软件，例如电脑和手機的操作系統、CPU和GPU的程序等，这種裝配了重要软件的唯讀記憶體也可叫作“固件”。此外，游戏机等可编程设备的软件也可以通过包含只读存储器的卡带进行分发。ROM除了指代自己，上述的韌體也可被稱為ROM；另外，ROM還可以指快閃記憶體，尽管後者除了…