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集成电路封装

集成电路封装（），简称封装製程，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒（die）被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。 類型 芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式： 單列直插封裝（SIP） 双列直插封装（DIP） 薄小型封装（TSOP） 塑料…