IC封装类型列表
的标准尺寸8引脚双列直插封装（DIP）。]] 集成电路（IC）被放入保護性的封装中，方便搬運以及組裝到印刷电路板，保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。集成电路封装是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。 有時，經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板，無需中間接頭或載體。在覆晶技术中，…
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表面安装技术
表面安装技术（，簡稱SMT），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為表面安装元件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插装技术的最大不同處在於，表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技…
先进封装
先进封装是在封装单个芯片的传统集成电路封装之前对组件进行聚合和互连。先进封装允许将多个设备（电气、机械或半导体）合并并封装为单个电子设备。与传统的集成电路封装不同，先进封装采用通常在半导体制造设施中执行的工艺和技术。因此，先进封装介于制造和传统封装之间，或者用其他术语来说，介于BEoL和后制造之间。先进封装包括多芯片模块、 3D IC 、 2.5D IC 、异构集成、扇出晶圆级封装、系统级封装、绗缝封装、将逻辑（处理器）和存储器组合在单…
铜钨
铜钨（又称钨铜、CuW或WCu）是一种由铜和钨混合而成的材料。由于铜和钨互不溶解，该材料由一种金属的独立颗粒分散在另一种金属基体中构成，其微观结构更像是一种金屬基複合材料，而不是真正的合金。 该材料结合了两种金属的特性，具有耐高温、耐燒蝕、高熱導率和高导电性，且易于机械加工。 零件通常通过将钨颗粒压制成所需形状、对压制件进行燒結，然后浸渍熔融铜来制备。也可制成复合材料的板材、棒材和条材。 常用的铜钨混合物含铜量为10-50 wt.%，其…
扇出晶圆级封装
（eWLB）草图，第一个商业化FOWLP技术]] 扇出晶圆级封装（，FOWLP）是一种集成电路封装技术，是标准晶圆级封装（WLP）技术的强化。 背景 FOWLP技术最开始由英飞凌开发，台积电以此技术为基础，生产A10处理器。 FOWLP工艺可分为先成型（molding first，或称先芯片——die first）与先布线（RDL first，或称后芯片——die last），先成型工艺又可分为面朝下（face down）与面朝上（fa…
薄型小尺寸封装
薄型小尺寸封装（英语：Thin Small Outline Package，简称 TSOP）是一种表面安装集成电路封装形式。该封装具有非常薄的轮廓（通常约为1毫米）以及紧密的引脚间距（最小可达0.5毫米）。 TSOP封装广泛应用于RAM和闪存等集成电路中，因其具备高引脚数量和小体积的优势。在部分应用中，TSOP正逐渐被球柵陣列封裝所取代，后者在封装密度上具有更大优势。TSOP的主要应用领域为各类存储器，包括静态随机存储器、闪存、FSRA…
小尺寸集成电路
中的PIC微控制器（宽SOIC-28）]] 小尺寸集成电路（，缩写为 SoIC）是一种表面贴装集成电路封装，其占用面积比等效的雙列直插封裝减少约30–50%，厚度则通常减少约70%。SOIC封装通常具有与其对应的 DIP器件相同的。该封装的命名惯例为“SOIC”或“SO”加上引脚数量，例如，一个14引脚的4011芯片可封装于SOIC-14或SO-14中。 JEDEC与JEITA/EIAJ标准 “小尺寸”（Small Outline）实际…
雙列直插封裝
雙列直插封裝（） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引脚，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為*DIPn*，其中n是引脚的個數，例如十四針的積體電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的積體電路。 應用 上的電路，其中包括四個DIP的IC、左上方及左…
通用集成电路卡
智能手机中取出的一张智能卡]] 通用集成电路卡（，简称UICC）是在GSM和UMTS网络的移动电话中使用的智能卡。UICC是为确保所有个人数据的完整性和安全性，并通常有数千字节的存储空间。随着日益增多的服务，它所提供的存储空间也在逐渐增长。 : 注：UICC的官方定义在ETSI TR 102 216，其中它被定义为：“符合ETSI智能卡平台项目编写和维护的规范的智慧卡”。此外，该定义有一个注释：“UICC既不是缩写，也不是首字母缩略词。…
晶圆级封装
晶圆级封装（，WLP）是一种在制造集成电路的晶圆被切割之前的封装工藝。在WLP中，封裝的頂層和底層以及焊料凸點在積體電路仍在晶圓中時就附著上，而在傳統製程中，安裝封裝元件之前就已將晶圓切成單獨的電路（晶片）。 WLP本质上是一种真正的芯片级封装（CSP）技術，因為最終的封裝實際上與晶片尺寸相同。晶圓級封裝允許在晶圓級整合晶圓製造、封裝、測試和老化，以簡化裝置從矽片開始到向客戶發貨的製造流程。目前晶圓級封裝還沒有一個業界標準方法。 由於尺…
層疊式封裝
' 層疊式封裝（，簡稱PoP*），是一種積體電路（IC）封裝技術。此技術是將兩個或更多元件，以垂直堆疊或是背部搭載的方式，在底層封裝中整合高密度的數位或混合訊號邏輯元件，在頂層封裝中整合高密度或組合記憶體。PoP可提升手机、个人数字助理（PDA）、数码相机等设备的组件密度，代价是整体高度略有增加。PoP可超過兩個以上的封裝元件垂直堆疊，但由于散热问题，超过两层封装的堆叠较为罕见。 构型 层叠式封装主要有以下两种常见构型： 纯存储器堆叠：…
導線架
導線架（，读作 ）是芯片封装内的金属结构，可将信号从芯片內部传输到外部。 導線架由一个中央芯片以及焊盘所组成，芯片放置於此处，被引腳包围，即从焊盤通向外界的金属导体。每条引腳最靠近芯片的一端都在一个焊盤上。小接合线将管芯连接到每个焊盘。机械连接将所有这些部件固定在一个结构中，这使得整个引线框架易于自动处理。 制造业 導線架是透过从铜、铜合金或铁镍合金（如合金 42）的平板上去除材料制成的。用于此的两种工艺是蚀刻（适用于高密度引腳）或冲压…
塑料方形扁平封裝
塑料方形扁平封裝（，簡稱QFP）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，以塑料、陶瓷材料封裝，將接腳製作在IC四週，適合中型IC的晶粒。 當沒有特別表示材料時，多數情況為塑膠QFP。塑膠QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用於VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65m…
电子封装
电子封装是指设计和制造电子设备外壳的过程，涵盖了从单个半导体设备到大型计算机等完整系统的范围。在进行电子系统封装时，必须考虑防止机械损坏、冷却、射频噪声发射和静电放电等因素。 產品安全標準可能規定消費性產品的特定特徵，例如外殼溫度或外露金屬部件的接地。 小規模生產的原型和工業設備可以採用標準化的商用外殼，例如卡籠或預製盒。 大眾市場的消費性設備可能會採用高度專業化的包裝，以增加對消費者的吸引力。 電子封裝是機械工程領域的重要學科。 设计…
晶片尺寸封裝
晶片尺寸封装（Chip Scale Package, CSP）是一種半導體封装技術。 最早CSP只是晶片尺寸封裝的縮寫。根據IPC的標準J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合晶片規模，封装必須有一個面積不超過1.2倍，更大的模具和它必須一個單晶片，直接表面貼裝封裝。 由於可攜式電子產品的外形尺寸日趨縮小，富士通和日立電線跟Murakam…
打線接合
是一種積體電路（IC）封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片（chip）及導線架（lead frame）連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積。其他類似的接合技術如覆晶接合（Flip-chip）或载带自动键合都已經越趨成熟，雖然覆晶接合逐漸在吞食打線接合的市場，但目前仍以打線接合為最常見的接合技術。 流程 無論是何種打線接合的方法，都具有兩個銲接點，分別是位於晶片端的第一銲(Fi…
覆晶技術
覆晶技術（），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線接合技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接到銲錫凸塊（Solder Bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。覆晶技术除了具有提高晶片腳位的密度之外，更可以降低雜訊的干擾、強化電性的效能…
芯片载体
在電子工程中，芯片载体（）是一種用於積體電路的表面安装封裝技术。這種封裝在正方形的封裝四邊都有接腳，相比起其內部用来挂载積體電路的空腔來，整個封裝所佔體積較大。晶片載體可以用焊進電路板或者用插座或者不用接腳而用金屬板來連接。如果接腳伸展到封裝外，可以用平裝（）來描述。 CLCC：Ceramic Leadless Chip Carrier Leadless chip carrier （LCC）: Leadless Chip Carrier…
球柵陣列封裝
球柵陣列封裝（，簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。 焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，…
通孔插装技术
通孔插装技术（Through-hole technology）， 又名通孔技术、直插式封装，是一种用于电子元器件的安装方法。包括利用用元器件的引脚将元器件插入印刷电路板（PCB）上已有的通孔中和通过手工装配方式或自动插入装载机对电子元器件进行软钎焊。 历史 上集成电路板上的通孔设备。 轴向引线设备位于图中左上方，蓝色的径向引线电容位于图中右上方。]] 通孔插装技术几乎完全取代了更早的电子产品安装技术，例如空中配线（point-to-po…