IC封装类型列表

的标准尺寸8引脚双列直插封装（DIP）。]]
集成电路（IC）被放入保護性的封装中，方便搬運以及組裝到印刷电路板，保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。集成电路封装是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。

有時，經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板，無需中間接頭或載體。在覆晶技术中，IC 透過焊料凸點連接到基板。在梁式引线技术中，加厚并延伸用于打线接合的金屬化焊盤，以連接外部電路。晶片組件通過額外的封裝或填充環氧樹脂以保護裝置免受潮濕。

半导体封装可分为PTH封装（Pin-Through-Hole）和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二类，即插孔式（或通孔式）和表面贴装式的不同。

直插式封装
直插式封装通过印刷电路板上鑽孔來安裝組件。該組件的引線焊接到PCB的焊盤上，以電氣和機械方式連接到PCB。

板載晶片（chip on board，COB）是一种直接将芯片连接到 PCB的封装技术，无需中介层或引线框架。將IC封裝原本黏貼到導線架的裸晶圓，黏貼到電路板上；將導線改焊到PCB鍍金焊墊，然後用樹酯點膠覆蓋，取代原本的模具封裝。

芯片载体
芯片载体是一個矩形外殼，所有四個邊緣都有接點。有引線晶片載體的金屬引線纏繞在封裝邊緣，呈現字母J形狀。無引線晶片載體的邊緣有金屬焊盤。晶片載體封裝可以由陶瓷或塑膠製成，通常透過焊接固定到印刷電路板上，但可以使用插座進行測試。

球栅阵列
球栅阵列（BGA）使用封裝的底面以網格圖案焊盤放置焊球，作为与PCB的连接。
|-
| μBGA
|微型球栅阵列
|球间距小于1 mm
|-
|LFBGA
|薄型细间距球栅阵列
|
|}

晶体管、二极管、小引脚数 IC 封装
封装的ZN414的IC|346x346px]]

MELF ：金属电极无引线面（通常用于电阻器和二极管）
SOD：小外形二极管。
SOT：小外形晶体管（也称为 SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
TO-XX：各种小引脚数封装，通常用于晶体管或二极管等分立器件。

** TO-3：带引线的面板安装
** TO-5：带径向引线的金属罐封装
** TO-18：带径向引线的金属罐封装
** TO-39
** TO-46
** TO-66：与 TO-3 形状相似，但更小
** TO-92：三引线塑料封装封装
** TO-99：具有八个径向引线的金属罐封装
** TO-100
** TO-126：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
** TO-220：通孔塑料封装，带有（通常）金属散热片和三个引线
** TO-226
** TO-247：塑料封装封装，具有三个引线和一个用于安装在散热器上的孔
** TO-251：
|2.9-3.1
|4.3-4.5
|6.4
|1.2
|0.15
|0.65
|
|0.09–0.2
|0.19–0.3
|-
| rowspan="2" |Y
|14-TSSOP
|4.9-5.1
|4.3-4.5
|6.4
|1.1
|0.05-0.15
|0.65
|
|0.09-0.2
|0.19-0.30
|-
|20-TSSOP
|6.4-6.6
|4.3-4.5
|6.4
|1.1
|.05-0.15
|0.65
|
|0.09-0.2
|0.19-0.30
|-
|
|µSOP||
|Micro small-outline package
|µSOP-8
|3
|
|4.9
|1.1
|
|0.65
|
|
|
|-
|
|US8||
|US8 package
|
|2
|2.3
|3.1
|.7
|
|0.5
|
|
|
|}

四排
LGA
多芯片封装
已经提出并研究了多种用于在单个封装内互连多个芯片的技术：

SiP（系统级封装）
PoP（层叠封装）
3D-SIC、单片3D IC和其他三维集成电路
多芯片模块
WSI（晶圆级集成）
近距离通信

按终端数量
表面貼裝元件通常比帶有引線的元件小，並且設計為由機器而不是由人類操作。电子行业具有標準化的封裝形狀和尺寸（領先的標準化機構是JEDEC ）。

下表中給出的代碼通常以十分之一毫米或百分之一英吋為單位，表示組件的長度和寬度。例如，公制2520分量為 2.5 mm × 2.0 mm，約相當於 0.10 英吋×0.08 英吋（因此，英制尺寸為 1008）。英制的兩個最小矩形被動尺寸有例外。儘管英制尺寸代碼不再對齊，但公制代碼仍然表示以毫米為單位的尺寸。有問題的是，一些製造商正在開發尺寸為的公制 0201组件, 但英制01005名稱已用於包。從可製造性或可靠性的角度來看，這些越來越小的尺寸，尤其是0201和01005，有時可能是一個挑戰。

两端子封装
矩形无源元件
主要是电阻和电容。

钽电容
铝电容器
小外形二极管 (SOD)
金属电极无引线面（MELF）
主要是电阻和二极管；桶形部件的尺寸与相同代码的矩形参考尺寸不匹配。

DO-214
常用于整流、肖特基等二极管。

其他

DPAK（TO-252、SOT-428）：离散封装。由摩托罗拉开发，用于容纳更高功率的设备。提供三个或五端子版本。
D2PAK (TO-263、SOT-404)：比 DPAK 大；基本上相当于TO220通孔封装的表面贴装。有 3、5、6、7、8、9端子版本。
D3PAK (TO-268)：甚至比 D2PAK 还要大。

五端子和六端子封装
小外形晶体管 (SOT)
具有六个以上端子的封装
双列直插式

Flatpack是最早的表面贴装封装之一。
小外形集成电路（SOIC）：双列直插，8个或更多引脚，鸥翼引线形式，引脚间距1.27 mm。
小外形封装，J 引线(SOJ)：与 SOIC 相同，但J 引线除外。
薄型小外形封装（TSOP）：比SOIC更薄，引脚间距更小 0.5 mm。
收缩小外形封装（SSOP）：引脚间距为 0.65 mm，有时为 0.635 mm或在某些情况下 0.8 mm。
薄型收缩小外形封装(TSSOP)。
四分之一尺寸小外形封装 (QSOP)：引脚间距为 0.635 mm。
超小外形封装（VSOP）：甚至比QSOP还要小； 0.4、0.5 或 0.65 mm引脚间距。
双扁平无引线（DFN）：比含引线同类产品占用空间更小。

四列直插式

塑料引线芯片载体（PLCC）：方形，J 引线，引脚间距 1.27 mm
四方扁平封装 (QFP)：各种尺寸，四个侧面都有引脚
薄型四方扁平封装 (LQFP)：1.4 mm高，尺寸不同，四个侧面都有销钉
塑料四方扁平封装 (PQFP)，四边都有引脚的正方形，44个或更多引脚
陶瓷四方扁平封装 (CQFP)：与PQFP类似
公制四方扁平封装 (MQFP)：具有公制引脚分布的QFP封装
薄型四方扁平封装 ( TQFP)，LQFP的更薄版本
四方扁平无引线（QFN）：比有引线同等产品占用空间更小
无引线芯片载体（LCC）：触点垂直凹入以“吸入”焊料。由于对机械振动的鲁棒性，在航空电子设备中很常见。
微型引线框架封装（MLP、MLF）：具有0.5 mm接触间距，无引线（与QFN相同）
电源四方扁平无引线（PQFN）：带有用于散热的裸露芯片焊盘

网格阵列

球栅阵列(BGA)：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为

** 细间距球栅阵列（FBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列
** 薄型细间距球栅阵列（LFBGA）：一个表面上的方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.8 mm
** 微型球栅阵列（μBGA）：球间距小于1 mm
** 薄细间距球栅阵列（TFBGA）：一个表面上的正方形或矩形焊球阵列，球间距通常为 0.5 mm

平面网格阵列（LGA）：仅裸露土地的阵列。外观与QFN类似，但通过插座内的弹簧引脚而不是焊接进行配合。
列栅阵列（CGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的列。

** 陶瓷柱栅阵列（CCGA）：一种电路封装，其中输入和输出点是高温焊料圆柱体或排列成网格图案的柱体。元件主体是陶瓷的。

无铅封装（LLP）：采用公制引脚分布 (0.5 mm间距）。

非封装设备
尽管是表面贴装的，但这些设备需要特定的组装工艺。

板载芯片（COB）是一种裸硅芯片，通常是集成电路，不带封装（通常是用环氧树脂包覆成型的引线框架）提供，通常用环氧树脂直接连接到电路板。然后对芯打线键合，并通过环氧树脂球顶保护芯片免受机械损坏和污染。
柔性芯片（COF）是COB的一种变体，其中芯片直接安装到柔性电路上。胶带自动粘合工艺也是一种柔性芯片工艺。
玻璃上芯片（COG）是 COB 的一种变体，其中芯片（通常是液晶显示器控制器）直接安装在玻璃上。
線上晶片（COW）是 COB 的變體，其中晶片（通常是 LED 或 RFID 晶片）直接安裝在電線上，從而使其成為非常細且靈活的電線。然後，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，製成智慧紡織品或電子紡織品。

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