IC封装类型列表
的标准尺寸8引脚双列直插封装（DIP）。]] 集成电路（IC）被放入保護性的封装中，方便搬運以及組裝到印刷电路板，保護設備免受損壞。目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製造商製造。集成电路封装是測試並將設備運送給客戶之前的最後一個組裝過程。 有時，經過特殊處理的積體電路晶片直接連接到基板，無需中間接頭或載體。在覆晶技术中，…
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金属电极无引线端面
金属电极无引线端面（，缩写：）是一种圆柱形状，两端电极金属化的表面安装电子元器件封装，通常是二极管或电阻。 EN 140401-803与DO-213标准规定了多种MELF元器件的规格： MELF 0207，长：5.8 mm，直径：2.2 mm，功率：1.0 W，最大电压：500 V MiniMELF 0204，长：3.6 mm，直径：1.4 mm，功率：0.25 W，最大电压：200 V *MicroMELF 0102，长：2.2 mm…
薄型缩小尺寸封装
薄型缩小尺寸封装（英语：Thin Shrink Small Outline Package，缩写为 TSSOP）是一种矩形塑料表面贴装式集成电路封装，采用鸥翼型引脚。 应用 TSSOP封装适用于对安装高度要求在1毫米或以下的应用场景。它被广泛应用于模拟和运算放大器、控制器与驱动器、逻辑器件、存储器、射频/无线设备、磁盘驱动器、视频/音频设备以及消費電子產品等领域。 物理特性 TSSOP封装相比标准SOIC封装具有更小的封装本体和更细的引…
半導體封裝
半導體封裝（），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。 在積體電路製造過程中，當半導體元器件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來並切割成為獨立的晶粒（die）以後，在積體電路封裝（）階段，會將一個或數個晶粒與半導體封裝（）組裝或灌封為一體，為晶粒提供一定的衝擊/划傷保護，並為晶粒提供與外部電路連接的引腳或觸點，在晶粒工作時幫助將晶粒工作產生的熱量帶走。 如今半導體元器件…