薄型小尺寸封装（英语：Thin Small Outline Package，简称 TSOP）是一种表面安装集成电路封装形式。该封装具有非常薄的轮廓（通常约为1毫米）以及紧密的引脚间距（最小可达0.5毫米）。
TSOP封装广泛应用于RAM和闪存等集成电路中，因其具备高引脚数量和小体积的优势。在部分应用中，TSOP正逐渐被球柵陣列封裝所取代，后者在封装密度上具有更大优势。TSOP的主要应用领域为各类存储器，包括静态随机存储器、闪存、FSRAM和電子抹除式可複寫唯讀記憶體。此类封装尤其适用于电信设备、手机、存储模块、PC卡、无线通信装置、上网本及其他众多产品。
TSOP是闪存中最小的引脚型封装形式之一。
历史
TSOP封装最初为适应PC卡中有限的垂直空间而开发。
物理特性
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TSOP封装为矩形外形，分为I型与II型两种：I型的引脚位于较短边；II型的引脚位于较长边。下表列出常见TSOP封装的基本尺寸：
I型封装尺寸表
II型封装尺寸表
高温超薄型
HTSOP（Heatsink TSOP）是TSOP的变体，其底部具有裸露焊盘。该焊盘可焊接至印制电路板，以提高散热效率。
相似封装
除了TSOP之外，还有多种小尺寸IC封装类型：
- 小尺寸集成电路（SOIC）
- 塑料小尺寸封装（PSOP）
- 缩小尺寸封装（SSOP）
- 薄型缩小尺寸封装（TSSOP）
相关
- 集成电路
- 芯片载体
参考
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