（eWLB）草图，第一个商业化FOWLP技术]]
扇出晶圆级封装（，FOWLP）是一种集成电路封装技术，是标准晶圆级封装（WLP）技术的强化。
背景
FOWLP技术最开始由英飞凌开发，台积电以此技术为基础，生产A10处理器。
FOWLP工艺可分为先成型（molding first，或称先芯片——die first）与先布线（RDL first，或称后芯片——die last），先成型工艺又可分为面朝下（face down）与面朝上（face up）两种。
- “面朝下”工艺首先利用热解离胶带将芯片组装在中间载体上，随后进行模塑。塑封后，晶圆或面板从载体上解键合。接着将基于薄膜技术的RDL应用于重构的模封晶圆或面板上。先成型的“面朝下”工艺所得到的互连最短，利用直接电镀（RDL-BEOL）。因为产生的损耗最低，这种配置特别是在芯片到芯片的连接中，有利于在更高频率下获得最佳RF性能。
- “面朝上”工艺与“面朝下”工艺类似，利用临时粘合层在载体上组装芯片。然而这种情况下，带Cu凸点的芯片以面朝上的方式放置在载体上。模塑后，通过背面研磨步骤露出Cu凸点。随后应用再布线层，并将晶圆从载体上释放并划片以进行封装分单。“面朝上”工艺必须使用Cu凸点，否则背面研磨会损坏芯片。“面朝上”工艺会在芯片和RDL之间包含额外的聚合物或底部填充层，可能影响性能和可靠性。
参考資料
外部链接
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