在電子工程中，芯片载体（）是一種用於積體電路的表面安装封裝技术。這種封裝在正方形的封裝四邊都有接腳，相比起其內部用来挂载積體電路的空腔來，整個封裝所佔體積較大。晶片載體可以用焊進電路板或者用插座或者不用接腳而用金屬板來連接。如果接腳伸展到封裝外，可以用平裝（）來描述。
- CLCC：Ceramic Leadless Chip Carrier
- Leadless chip carrier （LCC）: Leadless Chip Carrier 無引腳晶片載體，接點隱入晶片底部。]]
參見
- 集成電路封裝
- IC封装类型列表
參考資料
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