热剖析
热剖析（thermal profile）是通常与在烘箱（例如：回流焊炉) 中测量温度相关联的一组复杂的时温数据。热剖析常沿若干维度来测量，例如升温速率（slope）、浸泡（soak）、液相以上时间（TAL，time above liquidus）和峰值（peak）。 热剖析可以依据其在工艺窗口（规范或公差限）内的匹配程度进行排序。原始温度值按相对于工艺平均值和窗口限的百分比进行归一化。工艺窗口的中心定义为零，工艺窗口的极限边界为±99%…
标签：#钎焊与焊接
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工艺窗口指数
工艺窗口指数（process window index，PWI ）是一种统计测量指标，用于量化制造工艺（例如涉及加热和冷却的热工艺）的稳健性（robustness）。在制造业中，PWI值用于校准回流焊炉中烘烤焊接作业时的加热和冷却过程（称为热剖析）。 PWI衡量的是一个工艺与用户定义的工艺限值（称为规格限值）的契合程度。规格限值是工艺允许的公差，可以通过统计方法确定。在工业上，这些规格限值被称为“”，而在该窗口内部或外部绘制的数值被称为…
硬焊
硬焊（）是一種焊接方式，将熔點低於欲連接工件之熔填料（钎料）加熱至高於熔點，使之具有足夠的流動性，利用毛細作用充分填充於兩工件間（稱為潤濕），並待其凝固後將二者接合起來的一種接合法。但是，在某些情況下焊縫間隙大到0.6毫米（0.024 in）並不少見。焊接表面的整潔至關重要，因為任何污染都將導致熔填金屬的潤濕性變差。焊前有兩种主要清洗零件的方法：化學清洗和研磨或其它方式的機械清潔。使用機械清潔，除了表面清潔外也保持適當的表面粗糙度，在粗…
焊球
芯片的MCM原理图]] 在集成电路封装中，焊球，也称为焊料凸点（通常簡稱為“球”或“凸點”）是提供晶片封裝和印刷電路板之間以及芯片封装和印刷电路板之间，以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料。后者可能称为微凸块（ μbumps 、 ubumps），因為通常比前者小得多。焊球可以手動或透過自動化設備放置，並用黏性助焊劑固定到位。 壓印焊球是經過壓印的焊球，即壓平成類似硬幣的形狀，以增加接觸可靠性。 球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装通常使用…
氟硼酸钠
氟硼酸钠是一种无机化合物，化学式为NaBF4。它是无色或白色正交晶体，易溶于水（108 g/100 mL），在有机溶剂中溶解性较小。 氟硼酸钠可在焊接或制备三氟化硼中当熔体。 制备 氟硼酸钠可由碳酸钠或氢氧化钠和氟硼酸反应得到： :NaOH + HBF4 → NaBF4 + H2O :Na2CO3 + 2 HBF4 → 2 NaBF4 + H2O + CO2 碳酸钠、硼酸和氢氟酸之间的反应也可制得氟硼酸钠： :2H3BO3 + 8 HF…