热剖析（thermal profile）是通常与在烘箱（例如：回流焊炉) 中测量温度相关联的一组复杂的时温数据。热剖析常沿若干维度来测量，例如升温速率（slope）、浸泡（soak）、液相以上时间（TAL，time above liquidus）和峰值（peak）。

热剖析可以依据其在工艺窗口（规范或公差限）内的匹配程度进行排序。原始温度值按相对于工艺平均值和窗口限的百分比进行归一化。工艺窗口的中心定义为零，工艺窗口的极限边界为±99%。、生物化学工程、食品科学、危险废物的净化处理，以及地球化学分析。

电子产品焊接
该方法的主要应用之一是电子组件的焊接。当前使用的两种主要剖析类型为：爬坡-浸泡-峰值（Ramp-Soak-Spike，RSS）的马鞍形与爬坡到峰值（Ramp to Spike，RTS）的斜升型。在现代系统中，制造业的质量管理实践产生了诸如PWI的自动工艺算法，焊接炉通常预装大量电子设备和可编程输入以定义并细化工艺规范。通过使用诸如PWI的算法，工程师可以校准并定制参数以实现最小的工艺方差和接近零缺陷率。

回流工艺
在软钎焊中，热剖析是一组复杂的时温数值，涵盖了诸多工艺维度，如升温速率、浸泡、TAL和峰值。焊锡膏含有金属、助焊剂（flux）和助剂，这些成分帮助焊膏由半固态转为液态再到蒸气相；金属则由固态变为液态。为保证有效的焊接工艺，必须在回流焊炉中于精确校准的条件下进行焊接。

目前焊接中主要使用两类剖析类型：

马鞍型：爬坡-浸泡-峰值（Ramp-Soak-Spike，RSS）

斜升型：爬坡到峰值（Ramp to Spike，RTS）

马鞍型
“爬坡”（ramp）定义为温度随时间变化的速率，以每秒摄氏度表示（°C/s）。 最常用的工艺限值为4 °C/s，尽管许多元件和焊膏制造商规定的值为2 °C/s。许多元件有规定升温速率不得超过某一值（例如2 °C/s）。焊膏中助焊剂的快速蒸发可导致缺陷，如引脚翘起（lead lift）、立碑（tombstoning）和焊球。此外，若元件的含水量高，快速加热可能在元件内部产生蒸汽，导致形成微裂纹。

参考