前道工序
（金属化层）和FEOL （器件）。]] 是IC制造的第一部分，其中各个元件（晶体管、电容器、电阻器等）在半导体中进行图案化。 FEOL通常涵盖（但不包括）金属互连层沉积之前的所有内容。 对于CMOS工艺，FEOL包含形成隔离CMOS元件所需的所有制造步骤： 选择要使用的晶圆类型；晶圆的化学机械平坦化和清洁。 浅沟槽隔离(STI)（或早期工艺中的 ，特征尺寸>0.25 μm） 井區形成（Well formation） 栅极模块形成 源极和…
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光致成像厚膜技术
光致成像厚膜技术（Photoimageable thick-film technology）是将传统与薄膜技术要素结合的一种工艺。它为制造高质量微波电路提供了低成本的解决方案。能直接光刻印刷层意味着该技术可提供高频平面器件所需的高线宽与间隙分辨率。它提供了一种可行的制造工艺，用于生产在微波和毫米波频段运行的电路。使用该技术制造的电路满足现代高密度封装的要求，同时能产生用于超高频应用（包括無線通訊、雷达与测量系统）的高质量器件。 此技术还…
抗輻射強化
抗輻射強化是使電子元件和電路能夠抵抗高幅度游離輻射（粒子輻射和高能電磁輻射）造成的損壞或故障的過程， 特别適用於外太空（特别是在低地球軌道以外）、核反應堆和粒子加速器周圍，或在核事故或核戰期間的環境。 大多數半導體電子元件都易受輻射損傷，而抗輻射（ rad-hard ）元件是基於非抗輻射元件而製造的，並進行了一些設計和製造上的改進，以降低受輻射損傷的敏感性。由於生產耐輻射微電子晶片設計需要大量的開發和測試，抗輻射晶片的技術往往落後於最新…
占板面积
元件footprint]] 占板面积（footprint）是印刷电路板上針對表面安装技术（SMT）元件接觸銲點的配置，或是通孔插装技术的通孔配置，目的是讓電氣元件及積體電路可以固定在印刷电路板上，且可以和電路的其他部份相連接。電路板上的占板面积需要和元件的引腳一致。 元件製造商一般會對一個產品生產許多和其他競品針腳兼容的型號，讓方便更換零件，不需要修改印刷电路板上的占板面积。這對系統整合者降低成本很有幫助，尤其是針腳很密集的球柵陣列封裝…
板上芯片
板上芯片（Chip on Board，COB）是一种电路板封装技术，即将集成电路（例如微处理器）直接粘接或键合在印制电路板上，并以一层环氧树脂覆盖。该方法省略了传统单个半导体器件封装的步骤，从而使最终产品在成本、重量和体积方面更具优势。在某些情况下，COB结构还可以通过减少集成电路引脚的电感和電容，改善射频系统的性能。 COB 技术有效地整合了电子封装的两个层级：一级封装（元件）与二级封装（线路板），有时也被称为“1.5级封装”。 结构…
通孔 (电学)
。 （2）盲孔。 （3）埋孔。 灰色与绿色层为非导电层，橙色薄层与红色通孔为导电层。]] 通孔（英语：via）是指印刷电路板或集成电路中两个或多个金属层之间的电连接。本质上，通孔是一个贯穿两个或多个相邻层的小孔，该孔通过金属（通常为铜）电镀形成，进而穿过绝缘层实现电连接。 在过程中，通孔是一个重要的考量因素。 通孔通常由以下部分组成： 孔壁（Barrel）——填充钻孔的导电管 焊盘（Pad）——连接孔壁与元器件、平面或线路 防焊垫（An…
電子專業製造服務
位於深圳市的電子代工廠房]] 電子專業製造服務（EMS，Electronic Manufacturing Services），亦稱ECM（Electronic Contract Manufacturing），中文又譯為專業電子代工服務。相對於傳統研發製造領域的ODM或OEM，兩者已經負責了產品設計服務與代工生產工作，更需要委託EMS廠商所提供的知識與管理的服務，例如存貨管理、供應鏈、合格檢查、後勤運輸，甚至提供產品維修等等雜項，整合完成…
测试工程师
测试工程师是專門负责测试产品的人員，而且他還要自己制定一个最佳測試流程以及寫下一個測試规范。测试工程师測試時通常还要與制造人员、設計人員、銷售人員溝通。 参考文献
低温多晶硅
低温多晶硅（Low-temperature polycrystalline silicon，LTPS）是一种与传统方法（900°C以上）相比，在相对较低的温度（~650°C及更低）合成的多晶硅。LTPS对显示行业很重要，因为大型玻璃面板暴露在高温下易变形。更具体地说，薄膜晶体管（LTPS-TFT）中使用多晶硅具有大规模生产平板液晶显示器或图像传感器等电子设备的巨大潜力。 多晶硅的发展 多晶硅（p-Si）是由许多晶体或高有序晶格颗粒组成的…
枕頭效應
在将集成电路封装组装到印刷电路板上时，枕頭缺陷（ head-in-pillow defect，HIP或head-on-pillow defect，HNP ），也称为球窝缺陷，是焊接过程中的故障。例如，在球栅阵列封装下，封装上预沉积的焊球和施加到电路板上的焊膏可能都熔化，但熔化的焊料位接合。失效接头的横截面显示了零件上的焊球和电路板上的焊膏之间的明显边界，就像枕在枕头上的头部的横截面，而不是埋進枕頭內一样。 此缺陷可能是由於表面氧化或焊料…