。

（2）盲孔。

（3）埋孔。

灰色与绿色层为非导电层，橙色薄层与红色通孔为导电层。]]
通孔（英语：via）是指印刷电路板或集成电路中两个或多个金属层之间的电连接。本质上，通孔是一个贯穿两个或多个相邻层的小孔，该孔通过金属（通常为铜）电镀形成，进而穿过绝缘层实现电连接。

在过程中，通孔是一个重要的考量因素。

通孔通常由以下部分组成：

孔壁（Barrel）——填充钻孔的导电管

焊盘（Pad）——连接孔壁与元器件、平面或线路

防焊垫（Antipad）——孔壁与非连接金属层之间的避空孔

Pico]]
通孔有时也被称为PTV（镀通孔），但不应与“镀通洞”（PTH）混淆。通孔用于PCB铜层之间的连接，而PTH通常比通孔大，用于插入非表面贴装（SMT）元件的引脚，如电阻、电容或双列直插式封装（DIP）IC。PTH也可用于机械连接孔，而通孔通常不可。PTH的另一种用途是半孔（castellated hole），即将PTH设置在电路板边缘，面板化过程中将其切割为一半，这样一块电路板便可焊接至另一块电路板，实现机械与电气连接。

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