板上芯片（Chip on Board，COB）是一种电路板封装技术，即将集成电路（例如微处理器）直接粘接或键合在印制电路板上，并以一层环氧树脂覆盖。该方法省略了传统单个半导体器件封装的步骤，从而使最终产品在成本、重量和体积方面更具优势。在某些情况下，COB结构还可以通过减少集成电路引脚的电感和電容，改善射频系统的性能。
COB 技术有效地整合了电子封装的两个层级：一级封装（元件）与二级封装（线路板），有时也被称为“1.5级封装”。
结构工艺
完成的半导体晶圓首先被切割成单个裸晶，每个芯片随后被固定在PCB上。芯片的端子与PCB上的导电走线之间的连接方式主要有三种。
倒装芯片
游戏主机的《网球》卡带，其主处理器并非内置于主机中，而是集成在游戏卡带上。]]
在引线键合中，芯片通过胶粘剂固定在电路板上。芯片上的每一个焊盘通过一根细引线分别与PCB上的相应焊点连接。这一工艺类似于传统的封装方式中芯片与引脚框架之间的连接，但在COB中，芯片直接与PCB连接。球顶封装广泛应用于电子玩具和低端电子设备中。
柔性电路板
在载带自动键合工艺中，使用扁平金属带将芯片引脚连接至PCB，通过焊接实现电气连接。
无论采用哪种方式，芯片与其连接部位最终都会被封装材料包覆，以防止湿气或腐蚀性气体侵入芯片，同时保护引线或载带连接件免受物理损伤，并协助芯片散热。COB LED模块通常使用一层含有黄色Ce:YAG荧光粉的硅胶封装，可将蓝光LED发出的光转换为白光。此类COB结构通常安装在铝基板上，以便实现良好的热传导至散热片。COB LED模块可与多芯片模块或混合集成电路相比较，三者均可将多个芯片整合为单一功能单元。在部分新型LED灯泡中，COB结构的可能为玻璃、蓝宝石，甚至普通酚醛树脂。
若使用透明基板，LED芯片可“倒置”安装，使光线自下而上透过基板发出，从而提升出光效率。通常工艺流程为：芯片使用紫外光固化胶固定于基板，完成电气互连后，以一步工艺施加封装层及荧光粉，并添加背部反射层，以引导更多光线向外输出。
参考
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