镀金
模型]] 镀金，是指用化学方法在物体表面（通常是铜和银）通过化学镀或电镀的方法附着一层金。可用于装饰，金的性质稳定，也可用来保护器物不被氧化。金的电阻低，易焊接、耐腐蚀，也可用来制作电路板。 文化用语 在現代，被廣義使用在形容內在與外在不相符的人、事、物或行為上，因为镀金后只有表面薄薄的一层金。 马克吐温的第一部长篇小说小说《镀金时代》，描述南北战争之后的美国社会表面上繁华，实际却很糟糕。 参见 * 贴金 參考資料
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酸根离子
酸根离子是酸电离时产生的阴离子。常见的酸根离子有：NO3-（硝酸根），SO42-（硫酸根）,CO32-（碳酸根），HCO3-（碳酸氢根），MnO4-（高锰酸根），Cl- （氯离子）等。是构成盐和酸的基本成分。 颜色 电离 酸根离子一般都与盐或酸结合，这里以酸的电离为例（含有氢离子的酸根离子无法形成酸）： HCl -> H+ + Cl- HNO3 -> H+ + {NO3}^{-} HNO2 -> H+ + {NO2}^{-} H2SO4…
钉扎点
对晶体材料而言，当应力较小时，位错能够在晶格间移动。位错的这种运动引发了材料的塑性形变。而钉扎点的存在阻碍了位错的运动，故需要一个较大的应力才能使位错克服阻碍。材料因此表现出更大的强度。 钉扎点的类别 点缺陷 点缺陷会在材料内部产生应力场，从而对移动中的位错形成排斥，正如两个带相同电荷的粒子会相互排斥，位错会被推出有应力场的区域。 合金元素 将原子1被加入原子2的晶体中会产生钉扎点。事实上，合金原子本身也是一个点缺陷，当它被放入另一种物…
溶质质量分数
溶质质量分数，指溶液中溶质的质量与溶液总质量之比。溶质质量分数通常用百分数表示，符号为\omega。注意，溶质质量分数并不是溶解度，二者不可混淆。 溶质质量分数计算公式 * 计算公式：\omega=\frac{m_\text{溶 質}}{m_\text{溶 液}}\times 100\% 即：溶质质量分数=溶质质量÷溶液质量×100%
浸渗
在铸造、粉末冶金工艺中，容易产生铸件气孔、针孔、缩孔等缺陷，导致零件渗漏以及喷塑喷涂不良，如回炉重铸则严重浪费能源，影响生产效率。 浸渗（Impregnation）是解决铸件上述问题的一项技术。它是用真空压力将YJ-85C液剂（一种加热到85度可以变为固体的专用液剂）填充到这些铸造缺陷中，清洗工件表面后，加温使缺陷内的液剂固化，微孔内部的液剂固化后与铸件本身形成整体，固化后因其高纯度、不可逆转、耐高温、耐酸碱、耐溶剂、耐冷热冲击等特性而…
铸造缺陷
铸造缺陷是指金屬铸造過程中不希望出現的不規則特性，其中有些缺陷可以容忍，而有些無法接受的缺陷就需要再加工改善。铸造缺陷可以分為五種：氣體孔隙（gas porosity）、收縮缺陷（shrinkage defects）、模具材料缺陷（mold material defects）、澆注金屬缺陷（pouring metal defects）及冶金缺陷（metallurgical defects）。 冷凝現象:部份接合處，明顯流動末梢提早冷卻，…
Σ鍵
]] σ键（西格马键）是价键理论和分子轨道理论中一种化学键的名称。由两个相同或不相同的原子轨道沿轨道对称轴方向相互重叠而形成的共价键，叫做σ键。一般“单键”属于σ键，比如C-H, O-H, N-H, C-C, C-Cl等。 σ键是原子轨道沿轴方向重叠而形成的，具有较大的重叠程度，因此σ键比较稳定。σ键是能围绕对称轴旋转，而不影响键的强度以及键跟键之间的角度（键角）。根据分子轨道理论，两个原子轨道充分接近后，能通过原子轨道的线性组合，形成…