Apple A5X
蘋果A5X是由美國蘋果公司所設計的同步双核心處理器Apple A5的衍生版本，仅图形处理器升级为四核心PowerVR SGX543 MP4，专用於第三代iPad。蘋果公司聲稱其圖形處理能力為上一代iPad 2所採用之Apple A5處理器的二倍，更達到競爭對手NVIDIA Tegra 3處理器的四倍。 產品使用 The new iPad 參見 Apple Silicon Apple A4 Apple A5
标签：#ARM架構
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Apple A6
蘋果A6，是由美國蘋果公司所設計的系統單晶片，用於iPhone 5和iPhone 5c之中，於2012年9月12日發表。根據蘋果公司宣稱，該處理器的速度與處理圖像的能力比較Apple A5強勁兩倍。 苹果A6和苹果A6X是苹果最后一代32位移动设备处理器，此后的苹果A7开始采用64位架构。 設計 Apple A6采用苹果公司研发的Swift架构同步双核心中央處理器，并整合频率为 266 MHz 的PowerVR SGX543 MP3图形…
Apple A4
蘋果A4处理器是一個由蘋果公司為iPad、iPhone手機等其旗下个人移动设备（非个人电脑）所設計的系统芯片（SoC），由三星電子代工生產。第一代版本运行在1GHz頻率並內建ARM Cortex-A8中央处理器、圖形處理器 苹果A4晶片在2010年1月27日於蘋果公司的Latest Creation活动中发布。 设计技术 Apple A4基于ARM架構，第一版发布型号内部集成基于45纳米制程的一颗ARM Cortex-A8处理器内核以及…
Apple A16
Apple A16 仿生晶片（）是一款蘋果公司設計的64位元ARM架構處理器，發表於2022年9月。由台積電以4纳米製程生產，擁有160億個電晶體，使用於iPhone 14 Pro、 iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plus、第十一代iPad。 搭载Apple A16 的设备 iPhone 14 Pro/14 Pro Max iPhone 15/15 Plus 第十一代iPad 参见 Appl…
Apple A17 Pro
{{Infobox CPU |name=Apple A17 Pro |image= |caption= |produced-start= |produced-end= |slowest= |slow-unit= |fastest=3.78 GHz |fast-unit= |size-from=3 nm (N3B) |size-to= |soldby= |designfirm=蘋果公司 |manuf1=台灣積體電路製造 |arch=AAr…
Apple A14
Apple A14 Bionic是苹果公司设计，基于64位元ARM架构的系统芯片。这款SoC于2020年9月15日发布，是世界第一款量產的5納米製程晶片，首次使用於第四代iPad Air、iPhone 12和iPhone 12 Pro以及第十代iPad。 設計 蘋果公司表示，Apple A14 Bionic的中央处理器的性能比Apple A12 Bionic快40%，而圖形處理器则比Apple A12 Bionic快30%。它还包括一个…
Apple A11 Bionic
{{Infobox CPU | name = Apple A11 “仿生” | image = Apple A11.jpg | image_size = 200px | caption = | produced-start = 2017年9月12日 | slowest = | slow-unit = | fastest = 2.39GHz | fast-unit = | size-from = 10 nm | l2cache =8 MB…
Apple A10 Fusion
Apple A10 Fusion（融合）是蘋果公司設計的64位系統單晶片（SoC），由台积电代工生产，为16 nm制程。這款晶片於2016年9月7日發佈，首先被搭載於iPhone 7和iPhone 7 Plus智能手機中。 概覽 A10 Fusion是基於ARM架構下，蘋果首款使用big.LITTLE組態的四核心SoC，包括兩枚高效能核心及兩枚低功耗核心，電晶體數量為33億個。不過A10 Fusion採用就是big.LITTLE內核內建…
Apple A10X Fusion
{{Infobox Computer Hardware Cpu |name=Apple A10X |produced-end=今 |produced-start=2017年6月16日 |soldby=苹果公司 | image = Apple_A10X_Fusion.jpg | image_size = 200px |designfirm=苹果公司 | size-from = 10nm | manuf1 = 台積電 |arch=A64, …
Google Tensor
Google Tensor是Google首度自行研發設計，由三星電子（從 Tensor G5 開始為台積電）代工生產的行動裝置SoC系列，于2021年10月20日发布。首款Google Tensor基于ARMV8架构，采用Samsung 5nm制程工艺，配备2个频率2.8GHz的Cortex-X1大核心，2个频率为2.25GHz的Cortex-A76中核，4个频率为1.8GHz的Cortex-A55小核，首款搭载此芯片的产品为Pixel…
树莓派
树莓派（）是英國树莓派基金会开发的微型单板计算机，目的是以低價硬體及自由軟體促进学校的基本电脑科学教育。 树莓派系列计算机每一代均使用博通（Broadcom）出產的ARM架構處理器，如今生产的机型（树莓派5）内存在4GB至16GB之間，以TF卡作爲系统存儲媒体（初代使用SD卡），配備USB接口和HDMI的視頻輸出（支持聲音輸出），内置Ethernet、WLAN、Bluetooth網絡鏈接的方式（依據型號決定），并且可使用多種操作系統。產…
聯發科技曦力
Helio系列為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機處理器系列。該系列取名自古希臘的太陽神之名 - Helios （中文：赫利奧斯，希臘語：Ήλιος）。 2015年6月1日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為曦力 沿革 2015年3月27日：聯發科技的Helio系列晶片最早是在2015年3月27日時在中國北京正式發表，其首款產品為Helio X10（內部代號為MT6795）。 2015年5月12日：聯發科技發表Helio系…
DiG!C
DIGIC（），是佳能公司为自己的数码相机以及数码摄像机产品开发的专用数字影像处理器，具体还可以分为处理相片的DIGIC芯片和处理DV影像的DIGIC DV芯片。 在广告中和芯片上，DIGIC常出现为 DiG!C 。 到目前为止，DIGIC处理器共有11代，DIGIC DV芯片有7代。 照相机用DIGIC DIGIC 最早的一代技术，最早出现在Canon EOS 10D上，之后陆续使用在诸如Canon PowerShot A520，Ca…
盈方微
盈方微电子股份有限公司（，）是一家在深圳證券交易所上市的中国技术公司，成立于2008年。主营业务为SoC芯片设计,以及面向移动互联终端、智能家居、可穿戴设备等硬件的智能处理器研發生產。2014年，盈方微借壳舜元实业，在深交所主板挂牌上市。由于盈方微2015年度财务会计报告出現問題，公司股票自2016年5月3日起被实施退市风险警示，公司股票简称变更为“ST盈方”，涨跌幅从10%变更为5%。2018年2月14日，公司實際控制人、董事长及法定…
晶晨半导体
晶晨半导体（）是一家于1995年3月14日，成立于美国加利福尼亚州圣塔克拉拉成立的無廠半導體公司，目前总部设立于美国硅谷核心区山景城，并在全球多个科技与产业枢纽设有分支机构，包括：班加罗尔（印度）、首尔（韩国）、上海（中国）、新加坡、东京（日本）、伦敦（英国）、米兰（意大利）、慕尼黑（德国）及诺维萨德（塞尔维亚）。 主要从事设计和销售片上系统，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体So…
高通驍龍
驍龍（）处理器是美國高通公司（Qualcomm）为移动设备（智慧型手機、平板电脑以及SmartBook）所推出的處理器系列平台品牌名稱。 簡介 Snapdragon的中央處理器（CPU）採用ARM RISC架構，單一SoC晶片上可以包含中央處理器、圖形處理器（GPU）、無線通訊模組，以及其他軟硬體支援GPS、相機動靜態攝影和手勢操作等等行動裝置需要的功能。採用Snapdragon處理器的產品廣泛，橫跨Android、Windows、Fi…
松果澎湃
松果澎湃（）是小米科技于2017年2月28日在中国北京公开发布的移动端芯片系列，由小米旗下的松果电子设计和研发，目前推出的芯片涵盖中央处理器、图像处理器、充电芯片及电池管理芯片四大类。 产品 澎湃S1 松果澎湃采用ARM RISC架构，单一SoC芯片上包含中央处理器、图形处理器、无线通信模块，以及其他软硬件支持GPS、相机摄影等移动设备需要的功能。其首款芯片澎湃S1采用中芯国际的28nm工艺，搭载主频为2.2GHz的八核ARM A53C…
華芯通半導體
華芯通半導體技術有限公司（），2016年於中華人民共和國貴州省貴安新區創立，在北京設有營運據點，由美商高通公司與貴州省政府合資經營，主要經營領域為伺服器晶片的設計和開發。2019年，因高通停止合作，公司停業。 歷史 由貴州省政府與高通公司合作開始這項投資計劃，貴州省佔股份55%。這項計劃主要目標是建立貴州省大數據產業，以及發展中國自主半導體產業。由2016年至2018年7月為止，雙方共投資5.7億美元。 2018年11月， 宣布第一代可…
Scorpion (CPU)
Scorpion是高通設計的ARMv7相容CPU核心，使用於高通的驍龍系統晶片（SoC）上。效能上大致與ARM Cortex-A8以及相仿。 概觀 10/12級、帶雙路（2-way）解碼的整數流水線，三路超純量亂序執行 指令管線化的VFPv3以及128位元寬度的NEON SIMD單元 三個執行端口 32 KB資料 + 32 KB指令一級快取 256 KB（單個CPU核心配置）或512 KB（雙核配置）的二級快取 單CPU核心或雙CPU核…
Krait (CPU)
Krait是高通設計的ARMv7相容中央處理單元，使用於驍龍S4及驍龍400/600/800/801/805系列系統晶片（SoC）上，於2012年發表並接替舊有的Scorpion處理器核心，大致的效能相當於至Cortex-A15的水準，但並不適用於big.LITTLE結構。 概觀 11級、帶三路解碼的整數流水線，四路帶預測執行的超純量亂序執行 指令管線化的VFPv4，128位元寬度的NEON SIMD單元 7個執行端口 4 KB資料 +…