{{Infobox CPU
| name = Apple A11 “仿生”
| image = Apple A11.jpg
| image_size = 200px
| caption =
| produced-start = 2017年9月12日
| slowest =
| slow-unit =
| fastest = 2.39GHz
| fast-unit =
| size-from = 10 nm
| l2cache =8 MB
| l3cache =
| application = 行動裝置
| gpu = Apple-designed 3 core
設計
A11的CPU部分為六核心設計，由2顆代號為「季風」（Monsoon）的高性能核心及4顆代號為「西北風」（Mistral）的節能核心以big.LITTLE組態組成，具備容量達 8 MB 的二級快取，但取消了三級快取。A11與前代晶片最大的不同是使用第二代性能控制器，採用HMP全域任務排程形式能使6顆CPU核心得以同時運行。蘋果公司一如既往不公開A11的CPU時脈資訊，不過根據某些效能測試工具（如GeekBench）的大略量度，高效能CPU核心的最高時脈大約為 2.5 GHz，節電CPU核心的最高時脈大約為 1.5 GHz。
作為一款系統單晶片，A11除了整合了由蘋果公司所設計之3核心圖形處理器（GPU）以外，也開始內建支援光照環境偵測和先進像素處理的圖像處理單元（ISP），而華為技術早前推出的麒麟970也宣稱內建了自家開發的深度學習引擎。至於整合ISP，也是行動裝置SoC業界的常見設計。
A11由台積電代工生產
產品使用
- iPhone 8
- iPhone 8 Plus
- iPhone X
參見
- Apple Silicon
*
- Apple A10
- Apple A12
參考文獻
评论 (0)