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金属辅助化学蚀刻

金属辅助化学刻蚀（Metal Assisted Chemical Etching，简称MACE）是一种利用金属催化剂对半导体（主要为硅）进行湿法化学蚀刻的工艺。通常，将金属以薄膜或纳米粒子的形式沉积在半导体表面，随后将该金属覆盖的半导体浸入含有氧化剂和氢氟酸的刻蚀溶液中。在这一过程中，金属催化剂促进氧化剂的还原反应，从而加速硅的溶解。在大多数研究中，这种溶解速率的提升具有空间限制性，即仅在金属粒子附近的区域刻蚀速率显著增加。这一效应最终…