印制电路板
Kicad_Pcbnew3D軟體設計的電路板畫面]] 印刷电路板，又称印制-{}-电路板，印刷线路板，常用英文缩写PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），是电子元件的支撑体，在這其中有金屬導體作为連接电子元器件的線路。 傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕…
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回流焊接
回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊劑混合而成的混合物）將一或多個電子元件連接到接觸墊上之後，透過控制加溫來熔化焊料以達到永久接合，可以用回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍等不同加溫方式來進行焊接。 回流焊接是表面黏著技術（SMT）將電子元件黏接至印刷電路板上最常使用的方法，另一種方式則是透過通孔插裝（THT）來連接電子元件。通孔插裝為將電路板上既有的孔洞填入焊膏，將接腳插入焊膏並把電子元件嵌至板上進行軟釺焊。由於波焊接（）較便宜且簡單，所以回流…
化学镍金
化学镍金（缩写为ENIG，），又名无电镀镍浸金、化镍金或者沉镍金，是印刷电路板的一种表面电镀工艺。该工艺在铜表面镀一层镍磷合金，再在电镀镍表面镀上一层金，以防止镍氧化。 与喷锡板（HASL）或其他传统、便宜的表面镀层工艺相比，化学镍金有很多优点。化学镍金镀层十分平坦，便于大尺寸球柵陣列封裝（BGA）焊接。除此以外，出色的抗氧化性和未处理接触面可用性十分适用于薄膜开关和接触点。 早期的化学镍金工序可靠性不高，镀层可能与铜板分离，造成元件脱…
PCB分板
PCB分板是在大批量电子组装生产工序的重要工序。为了提高印刷电路板（PCB）的产量和表面黏著技術（SMT）產线生產速度，印刷电路板通常设计成一块大板，在最终产品中用分板机来分成多塊小的印刷电路板。这块大的印刷电路板叫连板或拼板，大板分切成小块在不同的产品工艺之中，可能是在SMT之后分板，也可能是在線上測試儀（ICT）之后，也可能在焊接通孔SMT之后，或是在最后产品组装之前。 PCB分板方式主要有六種： 手动分板：这方法主要用在抗应力大的…