晶圆级封装
晶圆级封装（，WLP）是一种在制造集成电路的晶圆被切割之前的封装工藝。在WLP中，封裝的頂層和底層以及焊料凸點在積體電路仍在晶圓中時就附著上，而在傳統製程中，安裝封裝元件之前就已將晶圓切成單獨的電路（晶片）。 WLP本质上是一种真正的芯片级封装（CSP）技術，因為最終的封裝實際上與晶片尺寸相同。晶圓級封裝允許在晶圓級整合晶圓製造、封裝、測試和老化，以簡化裝置從矽片開始到向客戶發貨的製造流程。目前晶圓級封裝還沒有一個業界標準方法。 由於尺…
标签：#半导体技术
共 24 篇文章
国际设备和系统路线图
国际设备和系统路线图（International Roadmap for Devices and Systems，IRDS）是一系列关于电子设备和系统可能发展的预测。IRDS于2016年成立，是国际半导体技术路线图的继任者。这些预测旨在协调学术界、制造商、设备供应商和国家研究实验室之间的工作。 IEEE将该路线图的目标定义为： 通过制定一个15年发展路线图，识别与设备、系统及所有相关技术相关的关键趋势 确定通用设备和系统的需求、挑战、潜…
栅电容
在电子学中，栅电容是指场效应晶体管（FET）栅极端子的电容。该电容可以表示为晶体管栅极的绝对电容值，也可以表示为某一集成电路工艺中单位面积的电容，或表示为该工艺中最小沟道长度晶体管单位栅宽的电容。 在遵循丹纳德缩放规律的各代金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）中，单位面积的电容值通常随着器件尺寸的减小而增加。由于栅极面积随器件尺寸的平方成比例缩小，因此单个晶体管的栅电容通常也会与器件尺寸成正比地减小。在丹纳德缩放条件下，单位栅宽的…
AUTOSAR
AUTOSAR（汽车开放系统架构）合作伙伴关系成立于 2003 年，是一种面向汽车行业内各组织的开发伙伴关系。该联盟为汽车电子控制装置开发开放的、标准化的软件架构。 历史 AUTOSAR 由宝马集团（BMW）、博世公司（Bosch）、大陆集团（Continental）、梅赛德斯奔驰（Mercedes-Benz Group AG）、西门子威迪欧（Siemens VDO）汽车电子公司以及大众公司（Volkswagen）于 2003年 7 月…