2024年至今全球記憶體供应短缺是指半导体存储器市场持续面临供应限制和价格快速上涨的时期，尤其影响到DRAM和NAND 闪存。与主要源于疫情相关供应链中断的2020-2023 年全球芯片短缺不同，此次短缺是由制造能力向人工智能基础设施等高利润产品的结构性重新配置所致，导致消费和企业 PC 市场供应短缺。
背景
在经历了2022-2023年的市场严重低迷之后，主要存储器制造商——三星电子、 SK海力士和美光科技——实施了战略性减产以稳定价格。 多家媒体报道称，随着生成式人工智能服务的普及，到2024年中期，用于人工智能加速器和数据中心 GPU 的高带宽記憶體（HBM）需求受到关注。
OCOLO 报道称，McKinsey 在 2024 年的一项分析预测，到 2030 年，全球对人工智能就绪数据中心容量的需求将以每年约 33% 的速度增长，到本年代末，人工智能工作负载将消耗约 70% 的数据中心总容量。
原因
HBM生产置换
与标准DRAM模块相比，HBM制造所需的每比特晶圆产能要高得多。业内人士透露，制造商为了履行与人工智能基础设施提供商的合同，将越来越多的晶圆产能分配给HBM生产，导致面向消费级PC和智能手机的传统DDR4和DDR5模块的供应量急剧下降。
NAND闪存容量限制
在NAND闪存领域，制造商优先生产利润率更高的企业级SSD，用于数据中心应用，同时淘汰旧工艺节点的速度也超出预期。2025年11月，部分产品类别的NAND晶圆合同价格环比上涨超过60%，其中512GB TLC晶圆涨幅最大，原因是旧产能被淘汰。
对行业和消费者的影响
厂商回应
面对零部件成本上涨，主要个人电脑制造商纷纷做出重大的价格调整并调整供应链策略。戴尔首席运营官杰夫·克拉克在2025年11月的一次分析师电话会议上表示，公司“从未见过成本以目前的速度飙升”，并指出DRAM、硬盘和NAND闪存的供应更加紧张。
联想首席财务官程文森将成本飙升描述为“前所未有”，并透露公司記憶體库存比正常水平高出约 50%，以应对未来价格的进一步上涨。
2025 年 11 月，多家媒体报道指出，深圳华强北存储产品价格大幅上涨，部分記憶體条价格在数月内翻倍，有商家称“一天几个价”，并比喻其为“黑金条”。
在东京秋叶原电子区，零售商开始限制記憶體产品的购买，以防止囤积，一些热门 DDR5 記憶體模块的价格甚至翻了一番以上。
参见
- 2020-2023年全球芯片短缺
- 半导体行业
- 高带宽記憶體
参考资料
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