3D XPoint（此处“X”发音为“cross”）是由英特尔与镁光共同开发的一种已停产的非易失性存储器技术，英特尔旗下使用该项技术的产品品牌名为傲腾（，前译“闪腾”），而镁光产品的品牌名则是QuantX，这项技术的开发始于2012年，并发布于2015年7月，首批运用该技术的实际产品则是在2017年初上市。其是一种立体化结构的存储技术，由选择器和内存单元共同组成，支持按字节寻址，虽然英特尔和镁光都没有公布3D XPoint的具体技术细节，但其仍被普遍认为是一种相变化存储器技术，相较于传统NAND闪存而言拥有性能与寿命上的优势，英特尔称3D XPoint拥有相近于DRAM的速度，而镁光虽然在2016年就已经与英特尔一起宣布了其旗下3D XPoint产品品牌QuantX，但其直到2019年才推出其首款公开发售的3D XPoint产品X100 NVMe SSD。
2018年，英特尔与镁光共同宣布，在完成了第二代3D XPoint技术的开发后，下一代3D XPoint技术将不再由两家公司合作开发，而是转而由两家公司各自独立开发。2021年1月，英特尔宣布将停止为消费级市场提供傲腾产品。同年3月，镁光宣布将终止其3D XPoint业务，将资源转移到对Compute Express Link内存产品的开发上，随后将其旗下用于生产3D XPoint产品的犹他州利哈伊市晶圆厂以9亿美元的价格出售予德州仪器。2022年，英特尔又于其该年第二季度财报当中宣布将逐步关闭傲腾业务，3D XPoint至此彻底退市。
背景与阐述
3D XPoint的开发始于2012年。英特尔和美光之前已开发了其他非易失性相變化記憶體（PCM）技术；{{refn|group="注"|英特尔与在2009年提出了64 Gb可堆叠PCM芯片3D XPoint已经被声明使用电阻并且是位元可寻址。
各个数据单元不需要晶体管，因此封装密度将是DRAM的4倍。
产品
在最初，由 LLC（英特尔-美光合资）运营的位于犹他州李海的厂在2015年生产了少量128 Gbit芯片，其堆叠两个64 Gbit平面（plane）。，预计每位元价格将高于NAND但低于DRAM，具体仍取决于最终产品。2016年英特爾開發者論壇上演示的PCI Express（PCIe）140GB开发板在基准测试方面显示了相较于PCIe NAND SSD 2.4-3倍的改进。
2017年初，英特尔公布了Optane品牌的中文名——闪腾，3月28日的发布会上，闪腾更名为傲腾。产品会有固态硬盘和内存两种方式。
2017年3月19日，英特尔发布了傲腾固态硬盘——面向企业级数据中心的“Optane SSD DC P4800X”。3月28日，英特尔发布了傲腾内存（Intel Optane Memory）。
参见
- Hybrid Memory Cube
脚注
参考资料
外部链接
- ，44分钟
- [https://semiaccurate.com/2016/09/12/intels-xpoint-pretty-much-broken/ Third party criticism of Intel failing to meet initial specs]，第三方批评英特尔未能达到初始规格
- [http://www.intel.cn/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/intel-optane-technology.html 英特尔® 傲腾™ 技术]，英特尔产品宣传页面
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