Apple A16
Apple A16 仿生晶片（）是一款蘋果公司設計的64位元ARM架構處理器，發表於2022年9月。由台積電以4纳米製程生產，擁有160億個電晶體，使用於iPhone 14 Pro、 iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plus、第十一代iPad。 搭载Apple A16 的设备 iPhone 14 Pro/14 Pro Max iPhone 15/15 Plus 第十一代iPad 参见 Appl…
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Apple A17 Pro
{{Infobox CPU |name=Apple A17 Pro |image= |caption= |produced-start= |produced-end= |slowest= |slow-unit= |fastest=3.78 GHz |fast-unit= |size-from=3 nm (N3B) |size-to= |soldby= |designfirm=蘋果公司 |manuf1=台灣積體電路製造 |arch=AAr…
Apple A13
Apple A13 Bionic（仿生）是苹果公司设计的64位元系統单晶片。这款SoC于2019年9月11日发布，采用台積電第二代7纳米制程，内有85亿个晶体管。首先被搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max中，其後被搭載於iPhone SE (第二代)、iPad (第九代)中和Apple Studio Display中。 设计 官方宣称，与历代處理器相比。 CPU方面 两个性能核心，速度…
Apple A14
Apple A14 Bionic是苹果公司设计，基于64位元ARM架构的系统芯片。这款SoC于2020年9月15日发布，是世界第一款量產的5納米製程晶片，首次使用於第四代iPad Air、iPhone 12和iPhone 12 Pro以及第十代iPad。 設計 蘋果公司表示，Apple A14 Bionic的中央处理器的性能比Apple A12 Bionic快40%，而圖形處理器则比Apple A12 Bionic快30%。它还包括一个…
Apple A12Z
Apple A12Z Bionic是蘋果公司設計的64位元系統單晶片，搭載於2020年3月18日發布的第二代11寸iPad Pro和第四代12.9寸iPad Pro之上。蘋果公司聲稱其擁有比大部份筆記型電腦更強的性能。該晶片共有8核GPU，相较前代A12X多了一核，使其在4K影片剪辑、渲染，和擴增實境领域有更好的表现。同时，芯片还具有改进的散热架构，可以用更高的時脈运行。在2020款iPad Pro上，A12Z统一搭配了6GB的LPDD…
Apple A11 Bionic
{{Infobox CPU | name = Apple A11 “仿生” | image = Apple A11.jpg | image_size = 200px | caption = | produced-start = 2017年9月12日 | slowest = | slow-unit = | fastest = 2.39GHz | fast-unit = | size-from = 10 nm | l2cache =8 MB…
Apple A12 Bionic
Apple A12 Bionic（仿生）是苹果公司设计的64位元系統單晶片。这款SoC于2018年9月13日发布，是世界第一款量產出貨的7納米製程晶片。首先被搭载于iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR中，随后被搭载于2019款iPad Air、iPad mini與2020年發表的iPad中。 设计 Apple A12的晶片部分采用六核心CPU、四核心GPU及八核心神經網路引擎設計，由两颗代号为“旋风”（Vo…
Apple A12X Bionic
{{Infobox CPU | name = Apple A12X Bionic | image = Apple A12X.jpg | caption = | produced-start = 2018年10月30日(UTC/GMT+8) | produced-end = 2018年3月18日 | slowest = | slow-unit = | fastest = 2.49 GHz | fast-unit = | size-from…
Apple A10 Fusion
Apple A10 Fusion（融合）是蘋果公司設計的64位系統單晶片（SoC），由台积电代工生产，为16 nm制程。這款晶片於2016年9月7日發佈，首先被搭載於iPhone 7和iPhone 7 Plus智能手機中。 概覽 A10 Fusion是基於ARM架構下，蘋果首款使用big.LITTLE組態的四核心SoC，包括兩枚高效能核心及兩枚低功耗核心，電晶體數量為33億個。不過A10 Fusion採用就是big.LITTLE內核內建…
Apple A10X Fusion
{{Infobox Computer Hardware Cpu |name=Apple A10X |produced-end=今 |produced-start=2017年6月16日 |soldby=苹果公司 | image = Apple_A10X_Fusion.jpg | image_size = 200px |designfirm=苹果公司 | size-from = 10nm | manuf1 = 台積電 |arch=A64, …