等离子清洗
设备的表面在等离子体蚀刻中利用明亮的蓝色氧等离子体进行清洗，以去除碳污染物。（100 mTorr，50 W RF）]] 等离子清洗（Plasma cleaning）是通过使用由气体物质产生的能量较高的等离子体或（DBD）等离子体，去除表面杂质和污染物的过程。常用的气体包括氩和氧，以及空气和氢/氮混合物等。等离子体是通过使用高频电压（通常为kHz至>MHz）使低压气体（通常约为大气压的 1/1000）电离而产生的，尽管大气压等离子体现在也…
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等离子体蚀刻
等离子体蚀刻是一种用于制造集成电路的形式。它是将适当气体混合物的高能辉光放电（等离子体）高速脉冲喷射到样品上。等离子体源，称为蚀刻物质，可以是带电的（离子）或中性的（原子和自由基）。在这一过程中，等离子体通过与被蚀刻材料元素之间的化学反应，在室温下生成可挥发的蚀刻产物。最终，轰击元素的原子嵌入到目标表面或表面以下，从而改变目标的物理性质。 机制 等离子体是一种高能态，在此状态下可以发生多种过程。这些过程由电子和原子引发。要形成等离子体，…
等离子体活化
等离子体活化（plasma activation，或称等离子体功能化，plasma functionalization）是一种利用进行表面改性的方法。该方法可改善多种材料的表面粘接性能，涵盖金属、玻璃、陶瓷、各类聚合物、纺织品，甚至包括木材和种子等天然材料。等离子体功能化也指在材料表面引入特定官能团的过程。在工业流程中，该技术广泛用于粘合、涂胶、涂装及喷漆前的表面预处理。等离子体加工通过还原金属氧化物、清除有机污染物的超精细等离子清洗、…
溅射沉积
溅射沉积是通过溅射现象进行薄膜沉积的一种物理气相沉积（PVD）方法，涉及将物质从作为源的“靶材”喷射到“衬底”（例如硅晶圓）上。 再溅射是沉积过程中沉积物质受离子或原子轰击而再次发射的过程。 从靶材喷射出的溅射原子具有很宽的能量分布，通常高达数十電子伏特（100000K）。溅射离子（通常只有一小部分被电离——约1%）可以从靶材以直线弹道飞行，并高能撞击在衬底或真空腔室上（引起再溅射）。或者，在较高的气体压力下，离子与作为减速剂的气体原子…
等离子喷涂
*'是一种材料表面强化和表面改性的技术，可以使基体表面具有耐磨、耐蚀、耐高温氧化、电绝缘、隔热、防辐射、减磨和密封等性能。 等离子喷涂技术是采用由直流電驅動的等离子電弧作为热源，将陶瓷、合金、金属等材料加热到熔融或半熔融状态，并以高速喷向经过预处理的工件表面而形成附着牢固的表面层的方法。 等离子喷涂亦有用於醫療用途，在人造骨骼表面噴塗一層數十微米的塗層，作為強化人造骨骼及加強其親和力的方法。 外部連結 [http://www.coati…
電漿切割
電漿切割是一種利用加速過的熱電漿噴流切割電導體的加工程序。被切割的材料通常是鋼、白鐵、鋁、黃銅與銅。主要應用產業有金屬製造、修車、工業化建築、打撈殘骸或報廢工程相關業者。由於電漿切割速度快、成本低，從大型工業CNC應用與到小型業餘愛好者商店都受到了廣泛的使用。 手持式切割炬通常可切38公釐（1.5英寸）厚的鋼板，更強大的電腦控制切割炬可切150公釐（6英寸）厚的鋼板。 參考