中国金融集成电路(IC)卡规范
中国金融集成电路(IC)卡规范()是金融集成电路智慧卡感应端和接收端的规范标准,等同于国际上的EMV,由中国人民银行定期发布。该规范有助于统一中国的金融器具的通信规范。 1997年中国人民银行制定并颁布了《中国金融集成电路(IC)卡规范》(V1.0)。2013年5月颁布PBOC 3.0,典型应用有银联闪付、Apple Pay。 与EMV相同,在卡片通讯方式上PBOC基于ISO/IEC 7816 标准工作,而在PBOC2.0起进一步支持I…
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中国金融集成电路(IC)卡规范()是金融集成电路智慧卡感应端和接收端的规范标准,等同于国际上的EMV,由中国人民银行定期发布。该规范有助于统一中国的金融器具的通信规范。 1997年中国人民银行制定并颁布了《中国金融集成电路(IC)卡规范》(V1.0)。2013年5月颁布PBOC 3.0,典型应用有银联闪付、Apple Pay。 与EMV相同,在卡片通讯方式上PBOC基于ISO/IEC 7816 标准工作,而在PBOC2.0起进一步支持I…