芯驰科技
芯驰科技是中華人民共和國一家研发车规处理器芯片产品的科技公司。 历史 2018年在北京成立，2020年9月28日，芯驰科技完成A轮5亿人民币融资，本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登等老股东大比例跟投。 参考资料
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武漢弘芯
武漢弘芯半導體製造有限公司（, HSMC），簡稱武漢弘芯、弘芯，成立於2017年11月，總部位於中國湖北省武漢市東西湖區臨空港經濟技術開發區，業務為半導體晶圓研發與制造。號稱擁有1,280億元人民幣的投資項目，曾在中國大陸半導體產業聲名大噪。2020年7月被公佈發生資金鏈斷裂問題，2021年2月通知遣散全體員工。 主要人物 蔣尚義：1997年於台灣積體電路製造（台積電）擔任研發副總裁，2009年擔任首席運營官至2013年退休。2016年…
晶芯半導體
晶芯半導體（黃石）有限公司，簡稱晶芯半導體，原名祿億半導體，成立於2019年7月24日，總部位於中國湖北省黃石市黃石港區黃石經濟技術開發區，由台商辛耘公司與前華亞科董事長高啟全合資經營，業務為再生晶圓、晶圓薄化和微機電元件代工。 位於黃石市的工廠項目於2020年7月開始動工，該項目獲得湖北省的支持，並被列為當地的重點專案。總投資規模達到23.13億元，佔地面積為72畝。項目分為四個階段進行建設，其中第一階段的投資額為7.78億元，將建設…