{{Infobox company
| name = 景碩科技股份有限公司
| native_name = Kinsus Interconnect Technology Corp.
| type = 上市公司
| traded_as = 臺灣證券交易所：3189
| industry = 半導體、積體電路封裝載板
| foundation = 。
景碩的載板產品橫跨多種封裝型態。在覆晶封裝載板上，旗下有用於手機應用處理器的覆晶晶片尺寸封裝（FC-CSP）載板，以及用於微處理器、圖形處理器、特殊應用積體電路與現場可程式化邏輯閘陣列的覆晶球柵陣列封裝（FC-BGA）載板；此外亦有打線接合型的塑膠球柵陣列（PBGA）載板、系統級封裝載板與射頻模組載板。
2008年，華碩將代工事業分割成立和碩，景碩自此改隸和碩集團。依景碩經會計師查核的合併財報，和碩聯合科技為公司所歸屬集團之最終控制者；和碩透過其全資投資公司華瑋投資、華旭投資、華毓投資（三者均為和碩100%持有）合計持有景碩約38.1%股權，為最大股東。
事業擴張與轉投資
景碩成立後逐步擴張版圖。2008年3月，景碩位於中國大陸蘇州的廠房量產。2009年8月，景碩與和碩共同轉投資成立晶碩光學（PegaVision），跨足隱形眼鏡製造，晶碩其後於2018年掛牌上市。2016年，景碩成立復揚科技，2021年再購置桃園楊梅的幼獅廠（亦稱「六廠」），作為日後ABF載板擴產的據點。同集團的和碩亦同步規劃出售江蘇世碩。2025年4月28日，景碩宣布該交易取消、不予執行，理由為與買方就若干條件未能達成共識；和碩出售江蘇世碩一案亦一併告吹。
產品與技術
景碩的核心業務為積體電路封裝載板。載板是半導體封裝中承載晶片的基板，其作用是把晶片上以微米計、極為密集的接點，藉由內部多層線路重新分布並放大到印刷電路板能銜接的間距，同時提供晶片的電氣連接、訊號傳輸與機械支撐。景碩的載板產品線涵蓋打線接合型載板、覆晶載板、系統級封裝（SiP）載板與射頻模組載板等。
接合方式與載板材料
依晶片與載板的接合方式，封裝載板可分為打線接合與覆晶兩類。打線接合（）以金屬細線將晶片接點逐一連到載板，製程成熟、成本較低；覆晶（）則將晶片正面朝下、以表面的金屬凸塊直接接合載板，可承載遠高於打線的接點數，適用於微處理器、圖形處理器這類接腳極多的高階晶片。據工業技術研究院材料刊物，味之素的增層膜在ABF材料市場的市占率高達約93%，目前量產載板的最細線路間距約為線寬與線距各5微米（L/S=5/5μm），並朝3微米發展。FC-BGA載板則面積較大、層數較多，鎖定微處理器、圖形處理器、特殊應用積體電路與現場可程式化邏輯閘陣列等高接點數晶片，廣泛用於伺服器與資料中心。
打線與其他載板
在打線接合型載板上，景碩提供塑膠球柵陣列（PBGA）與晶片尺寸封裝（CSP）載板，多以BT材料製作，應用於行動與消費性電子產品。2024年底，景碩董事會曾決議出售蘇州的統碩與百碩兩家子公司，但該交易於2025年4月因故取消，生產仍集中於臺灣。
市場與競爭
全球IC載板市場由臺灣、日本、韓國與奧地利等地的廠商主導。在ABF載板領域，市場研究機構QYResearch指出，欣興電子為全球最大的ABF載板製造商，市占率約22%，前五大廠商（欣興、揖斐電（Ibiden）、奧地利AT&S、南亞電路板、新光電氣）合計約占七成四。在臺灣，景碩與欣興、南亞電路板並稱ABF載板「三雄」。相較於市占居冠的欣興與位列全球前五大的南亞，景碩並未進入全球前五大，是三者中規模最小者。此後人工智慧與高效能運算晶片接棒成為需求主力。據高盛2026年初的預估，人工智慧相關應用占ABF載板需求的比重將由2025年的約24%升至2028年的約46%，並推升整體供需缺口。
景碩的營運因而深受半導體與消費電子景氣-{循環}-影響，獲利隨ABF載板供需週期波動；2025年起，在人工智慧需求帶動下載板獲利明顯回升。
景碩亦為高通在臺灣的供應鏈廠商之一。隨人工智慧與資料中心市場升溫，景碩近年亦傳出承接美系繪圖晶片與處理器客戶的伺服器載板訂單，惟相關報導多以「美系客戶」概稱、未具名。景碩董事長為廖賜政，其同時擔任和碩董事；2022年8月廖賜政接任景碩董事長。執行長暨總經理為陳河旭，技術總監為張謙為。在永續發展方面，景碩於永續報告書揭露其溫室氣體減量、再生能源使用與供應鏈管理等作為。
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