划片槽

在半导体技术中，划片槽（又称划片道、切割道、划痕框架，）指晶圓上可用管芯之间的区域。当晶圆被切割成独立芯片时，该区域作为锯切或划线产生的损耗区。

在制造过程中，此区域并非闲置，而是用于放置各类测试结构，例如测量接觸電阻、套刻误差、关键尺寸（CD）、薄膜厚度及深度剖面等。由于这些测试结构通常仅在制造阶段使用，将其置于划片槽内可有效节省珍贵的芯片面积。对于部分现代半导体制造工艺，仅靠划片槽提供的信息已不足以支撑设备校准（如套刻与关键尺寸测量），还需获取芯片内部区域（即芯片内区域，In-die）的数据。因此，虽然大多数测试结构位于划片槽内，但并非全部。

参考