深宽比

在过程工程中，深宽比（aspect ratio）是指结构的深度或高度与其（最小）横向尺寸的比值。通常而言：深宽比越大且结构的绝对尺寸越小，制造难度就越高。深宽比在微技术中具有特殊的重要性。

例如：

• 若使用6毫米的钻头钻出60毫米深的孔，则该孔的深宽比为10。
• 若通过蚀刻工艺在硅晶圓中制造出宽度为40微米、长度任意且深度为100微米的沟槽，则该沟槽的深宽比为2.5。这种大于1的深宽比需要使用各向异性结构化方法，例如反应离子刻蚀（RIE）。
• 在电子工业的印刷电路板制造中广泛使用的湿法化学蚀刻，由于各向同性蚀刻的特性，通常只能制造出深宽比小于1的结构。因此，如果需要通过光刻和湿法化学蚀刻从50微米厚的铜层制造导电迹线，则它们之间的间距必须处处大于50微米。对于单晶衬底（如硅晶圆），通过使用氢氧化钾等进行各向异性蚀刻，也可以通过湿法化学方法生成高深宽比的结构。

参考