德语缩略词LIGA（代表工艺步骤：光刻（Lithographie）、电镀（Galvanik）与成型（Abformung））是指一种基于深度光刻、电镀与微成型相结合的工艺。LIGA工艺于20世纪80年代初在当时的卡尔斯鲁厄核研究中心由和沃尔夫冈·埃尔费尔德领导的团队开发，最初是作为濃縮鈾的开发的一部分，旨在制造极小的分离喷嘴。

该工艺可使用塑料、金属或陶瓷等材料，制造出最小尺寸达0.2 µm、结构高度达3 mm且深宽比高达50（局部细节结构的深宽比可达500）的微结构。LIGA工艺广泛应用于微系统技术领域，尤其是领域，特别是在需要制造具有极高深宽比的结构时。

工艺流程

起始材料是平整的基板，例如硅晶圆或抛光的铍、铜、钛或其他材料圆片。若基板本身不导电，则通常通过溅射或蒸发沉积覆盖一层金属“种子层”。在种子层上涂覆一层厚的光敏或X射线敏感的正性光刻胶（通常为PMMA）（图a），参见光刻。

对光刻胶进行曝光（图b）。

显影光刻胶层后，保留下将在电铸中生成的金属结构的阴模（图c）。

在电铸工艺中，金属沉积在基板上显影时光刻胶被去除（即种子层裸露）的区域（图d）。

去除光刻胶后，最初只留下基板、种子层和电铸沉积的金属（图e，上）。此时后续工艺有多种选择：

通过蚀刻掉种子层（此时作为牺牲层）及可能存在的基板，可以直接制造（微小的）金属部件。

通过进一步电铸（“过度生长”）并随后去除基板和种子层，可从光刻生成的微结构中制作出模具嵌件，将其安装到模具中，继而通过注射製模或热压印等方式成型出最终所需的塑料部件（图e、f、g）。

或者，也可以直接从带有光刻生成微结构的基板上（例如通过电火花加工）切割出模具嵌件，并将其安装到模具中。

若多次重复曝光、显影和电铸步骤，则可设计出更为复杂的结构，但这些结构必须向基板（晶圓）方向逐渐收缩，否则部件将无法脱模。这限制了所制造结构的复杂性。

若使用LIGA工艺制造的模具进行注塑，与宏观零件制造相比存在一个特点：无需设置供模具内空气排出的排气孔，因为在制造几百微米尺寸的部件时，模具与配合面接触面的微小不平整度已足以让空气排出。仅需开设用于注入成型材料的进料孔。

变体
根据光刻方式的不同，可分为使用X射线（通常来自同步辐射光源）的“X射线LIGA”工艺，以及使用主流半导体技术中常见紫外光的“UV-LIGA”工艺。20世纪90年代，随着新型光刻胶（特别是）的研发成功，“UV-LIGA”得以实现。在此之前，LIGA几乎是“X射线LIGA”的代名词。

另一种变体是通过光刻与工艺在硅晶圆上制造出母模，随后进行电铸与（必要时的）成型。借鉴传统的LIGA技术，这种与“UV-LIGA”同在20世纪90年代被引入的工艺也被称为“硅LIGA”。

尽管“UV-LIGA”与“硅LIGA”的精度不如“X射线LIGA”，但其通常所需的资金投入显著较低，因此有时（基本为中性评价）被称为“穷人的LIGA工艺”（Poor Man's LIGA）。

材料

• 塑料：PMMA 、POM 、PEEK、PVDF、PC、PA、PE
• 金属：镍、铜、金、磷化镍
• 陶瓷：PZT、氧化铝、二氧化锆

应用示例
LIGA技术可用于制造微型齿轮箱的齿轮（例如牙医电钻的钻头内部）以及微米级过滤器的喷嘴。由于LIGA工艺的高精度在微光学领域尤为突出，因此在该领域有大量应用，例如微型光谱仪。由于尺寸微小，采用LIGA技术制造的微型齿轮箱无法进行润滑。因此，开发此类齿轮箱的难点在于寻找能够自润滑的材料组合。例如，由“相同”材料制成的两个齿轮效果就劣于特定“不同”材料的组合。微型电动机由磁性材料构成，通常为镍/铁合金。微型电机的部件均采用“微电铸”工艺制造。

文献
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参考