2.5D集成电路

2.5D集成电路（2.5D IC）是一种先进封装技术 ，将多个集成电路芯片组合在一个封装中，而不用硅通孔将它们堆叠成三维集成电路（3D-IC）。从那时起，2.5D被证明远远不仅仅是“通往3D的半途而废”。 一些优点有：

• 中介层可以支持异构集成，即不同间距、尺寸、材料和工艺节点的芯片。
• 并排放置芯片而不是堆叠它们可以减少热量积聚。
• 升级或修改2.5D组件就像更换新组件并修改中介层以适应需求一样简单；比返工整个3D-IC 或单片系统（SoC）更快、更简单。

一些复杂的2.5D组件甚至包含TSV和3D组件。多家代工厂支持2.5D封装。2.5D组装的成功催生了“芯粒”——小型功能电路块，旨在以混合搭配的方式组合在中介层上。一些高端产品 已经利用了这些乐高风格的小芯片；一些专家预测将会出现全行业的芯粒生态系统。

参考