标签:#AMD CPU插座

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Socket 939

Socket 939是AMD處理器插座的一種,於2004年6月推出,用作取代Athlon 64所使用的Socket 754,是支持64位元平台AMD64的插座,並支持雙通道(Dual Channel)。而支持DDR2 SDRAM的Socket AM2已取代Socket 939。 Socket 939與Socket 754主要不同的地方為: 支持內含有雙通道記憶體控制器的Athlon 64處理器(64位元) HyperTransport能…

Socket AM2

*',原稱“”,是供AMD桌上型處理器使用的CPU插座,用以取代Socket 754和939,並已於2006年5月23日推出。內含940個接腳,支援雙通道DDR2 SDRAM,但針腳的排列方式與Socket 940不相同,又因為S940不支援DDR2 SDRAM,因此兩者並不兼容。據AnandTech一份近期的測試報告指出,在配備相同週邊產品的環境下,使用AM2的系統的性能比使用S939的快0-7%。 首批支援AM2的處理器,計有代號O…

Socket F

Socket F是AMD所設計,供第二代 AMD Opteron 處理器(型號:22xx、82xx)所使用的插座,擁有雙核心、1207個腳位,採用平面網格陣列封裝(LGA)接觸點式設計,於2006年8月15日推出。推出的標準版本消耗功率為98W,另外還推出了68W的低溫、省電、低消耗功率 HE 系列,產品型號為22xxHE、82xxHE。 這款插座主攻伺服器市場,並與Socket AM2及Socket S1共被視為同一世代的插座,前者主…

Socket AM2+

Socket AM2+是一款AMD處理器的CPU插座,是現時用於多款AMD處理器(如Athlon 64 X2)的Socket AM2的後繼插座。Socket AM2+與Socket AM2完全相容。 功能 而Socket AM2+有兩個主要特色是在Socket AM2中沒有的: HyperTransport 3.0,可運行於2.6GHz 分隔電源層(Split power planes),CPU核心和記憶體控制器(Integrated …

Socket AM3+

{{Infobox CPU socket |name = Socket AM3+ / Socket AM3b |image = |formfactors = 陶瓷/有機物插针网格阵列封装 |type = PGA-ZIF |contacts = 942 (插座) 940 (CPU),與Socket AM3完全向下相容。 技術特性 Socket AM3+是從Socket AM3的基礎上發展而來,同樣採用插针网格阵列封装(PGA),使用Soc…

Socket FM1

Socket FM1是AMD於2011年6月所發表研發代號為「Llano」的新處理器所用的桌上型電腦CPU插槽,針腳有905個。 「Llano」處理器於筆記型電腦所用的插槽為Socket FT1;於小筆電所用的插槽為Socket FS1。 晶片組 A55 A75 Socket FM2 第二代加速處理器(代號Trinity)採用全新的Socket FM2,取代Socket FM1,兩者互不相容。 Socket FM1的壽命僅有一年。 參考…

Socket FM2

Socket FM2是AMD桌面平台的CPU插座,適用於代號Trinity及Richland的第二代加速處理器,具體型號是A10/A8/A6/A4/Athlon處理器,在2013年被Socket FM2+取代。 新發布的A85X的FCH晶片組將採用這種CPU插座。 對於A75、A55晶片組,AMD表示可以與Trinity APU相容,但是需要使用Socket FM2插座,因為Socket FM2與Socket FM1相比,針腳的排列和針…

Socket AM1

Socket AM1,又稱為Socket FS1b,是AMD於2014年3月6日發表的CPU插座及管腳排列,對應此插座的處理器於2014年4月9日上市。 Socket AM1對應代號「Kabini」的Sempron及Athlon APU,內含AMD Radeon R3 圖形處理器,並支援DX11.2,組成AM1 Platform。此系列處理器热设计功耗均為25W,並整合了南橋(屬於SoC),原生支援8個 USB 2.0、2個 USB 3…

Socket TR4

Socket TR4,或稱Socket SP3r2,是一種AMD設計的處理器插座,適用於LGA封裝的Ryzen Threadripper系列,於2017年8月10日隨同Ryzen Threadripper系列一同發表。 技術概況 Socket TR4由伺服器/工作站平台使用的Socket SP3衍生而來,一樣的LGA封裝,一樣擁有4,094個管腳,最大可承受180W+的熱設計功耗,散熱器規格一致,也需要兩組8針CPU供電插座,處理器也是…