新加坡半導體產業

的廠房。新加坡的半導體製造聚集於兀蘭、淡濱尼、巴西立、北海岸四座晶圓廠園區。]]

新加坡半導體產業是新加坡製造業的核心支柱，也是當地電子業群聚的主導力量與產值最高的單一製造產業，業務涵蓋積體電路設計、晶圓製造、封裝與測試，以及半導體設備與材料等完整環節。據新加坡統計局，2022年該產業總產出達1,586億新元、附加價值達603億新元，約占全國國內生產毛額的6%，並雇用逾3.5萬人。這條以引進跨國公司為核心的發展路徑，常被視為「外資主導出口導向工業化」的代表案例。

在製程上，當地晶圓製造以成熟與特殊製程為主，而非最先進的節點；設備與材料供應具相當規模，晶片設計與先進封裝研發亦持續發展；據台灣國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心，當地每年有逾4萬名工程領域畢業生投入就業市場，構成其人才基礎。當地集結格羅方德、聯華電子、世界先進與恩智浦合資的VSMC等晶圓製造業者，超微、博通、聯發科等設計公司，並在美光帶動下發展記憶體與先進封裝，主要分布於規劃的四座晶圓廠園區。在政策上，國家透過經濟發展局招商引資，並以科技研究局推動先進封裝、碳化矽等前沿研發，將半導體列為「研究、創新與企業2030」計畫與「製造業2030」願景的重點領域。

2020年代，受人工智慧需求、全球晶片短缺與美中科技競爭推動，跨國公司擴大投資，格羅方德、聯華電子、VSMC與美光等相繼投入數十億美元擴產。在半導體生產日益涉入地緣政治角力的格局下，新加坡因相對中立的地緣位置，被視為跨國廠商分散供應鏈風險的重要生產基地。

歷史沿革
國家求存與外資主導戰略的確立（1960年代）
（右）為新加坡首任財政部長，主導經濟發展局的設立，並推動日後切入半導體晶圓代工的新加坡科技集團。]]
新加坡的半導體業，是在國家求存的戰略壓力下展開的。作為英國殖民時期的轉口貿易港，當地長期仰賴轉口貿易與英軍基地，後者一度貢獻約16%的國內生產毛額、並直接或間接雇用約兩成勞動力。1965年被迫退出馬來西亞聯邦、加上英國宣布將於1968年撤離軍事基地，令新加坡領導層對小國的經濟存續深感憂慮，遂決意放棄進口替代、轉向出口導向工業化。

政府並於1968年通過《僱傭法令》與修訂勞資關係法令、1972年設立全國工資理事會，以紀律化的勞動體制穩定工資、確保勞資和平，使國家得以在跨國公司與本地勞動力之間扮演中介角色。1968年，美國國家半導體率先在新加坡設廠，德州儀器亦於同年進駐；據經濟發展局所述，國家半導體的廠房在兩週內便投入運轉，其後快捷、惠普與奇異等同業亦跟進設點。

新加坡的升級戰略不僅倚賴外資，也藉由國營部門培植本土能力。源於國防工業、同樣由吳慶瑞推動成立的新加坡科技集團，在1987年透過向美國無廠公司的技術移轉，成立特許半導體，切入晶圓製造。

這一時期，經濟發展局以其所稱的「戰略架構」提前規劃：闢設兀蘭、淡濱尼與巴西立三座晶圓廠專區，配套專屬的水電與廢棄物處理設施，並親自以股權投資者身分參與晶圓廠投資；1994年並設立規模10億新元、後增至20億新元的群聚發展基金。國家亦以直接持股切入晶圓製造：特許半導體至2005年由淡馬錫全資子公司持有約六成股權，其晶圓代工子公司並有經濟發展局投資公司入股。

為深化研發根基，政府於1991年在新加坡國立大學與新加坡國家科技局之下設立微電子研究院，並以封裝技術等研究聯盟整合產業界共同開發。在此過程中，國家一面深化晶片設計能力，一面以「Biopolis」研究園區將部分競爭策略轉向生物醫學，使新加坡由單純的「矽島」走向更為多元的知識經濟。推動此一轉向的同樣是楊烈國。其於2001年轉任科技研究局主席，主持興建容納六家研究機構的啟奧城研究園區，並自海外延攬大量人才，園區數百名研究人員中過半來自新加坡境外；2006年他以此一生物醫學策略獲頒日經亞洲獎。這也使原屬國家戰略資產的晶圓代工，轉由外資跨國集團持有與經營。

2020年代，在人工智慧需求、全球晶片短缺與供應鏈分散的推動下，新加坡出現新一波擴產：格羅方德、聯華電子、世界先進與恩智浦合資的VSMC，以及美光等業者相繼投入數十億美元興建新廠或擴大產能，個別投資的金額、製程與時程詳見下文「產業結構」各節。這波投資除反映人工智慧帶動的市場需求，也與美中科技競爭下跨國廠商分散供應鏈風險、看重新加坡相對中立地緣位置的考量相關，相關脈絡見「地緣政治與供應鏈」一節。在每年數以萬計工程與相關科系畢業生的人才基礎上，新加坡更被視為偏重材料與設計研發的中心，而非單純的大規模量產基地。

晶片設計
晶片設計是新加坡半導體業中附加價值較高的環節。當地的設計聚落涵蓋超微、意法半導體、博通、美滿電子科技、瑞昱、、、高通與聯發科等業者，英飛凌亦在當地設有IC設計中心。美滿電子科技於1997年在新加坡設立營運、2000年升格為區域總部並納入IC設計管理，2008年落成的大樓即容納其設計團隊；高通亦於2012年在當地設立IC設計與工程研發中心，涵蓋類比與電源、混合訊號、數位設計及矽前後驗證。人才培育相關措施詳見「政策、機構與人才」一節。

晶圓製造
晶圓製造以成熟與特殊製程為主軸，而非最尖端的節點。格羅方德承接特許半導體的基礎，為新加坡晶圓代工的主要業者；2023年，該公司在兀蘭園區啟用耗資40億美元的擴產廠，年增45萬片300毫米晶圓、使其新加坡年產能達約150萬片，並創造約1,000個職位，主力產品包括射頻晶片。聯華電子在巴西立晶圓廠園區興建投資至多50億美元的新廠，主攻22與28奈米（為當地現有最先進的製程），月產能3萬片、預計2026年量產，使其新加坡年產能逾百萬片。世界先進與恩智浦合資的VSMC，於2024年在淡濱尼動土興建總投資約78億美元的300毫米晶圓廠，預計2027年投產、2029年月產5.5萬片、創造約1,500個職位，主攻130至40奈米的混合訊號、電源管理與類比產品，鎖定車用與工業市場，並取得台積電的技術授權。

記憶體方面，美光在新加坡生產其約九成八的快閃（NAND）記憶體，並於2026年初動土興建十年投資約240億美元的新晶圓廠，為當地首座雙層晶圓廠、新增約1,600個職位，預計2028年下半年量產。此外，意法半導體自1985年起在宏茂橋經營新加坡第一座前段晶圓廠，持續生產類比、電源與車用等特殊製程產品。在研發層面，科技研究局與應用材料於2024年成立半導體與供應鏈聯合實驗室，整合微電子研究院等機構，共同開發先進封裝與三維晶片整合所需的材料、設備與製程；2025年，格羅方德亦與科技研究局簽署合作備忘錄，加速其新加坡廠的先進封裝發展。

封裝測試
封裝測試是新加坡半導體業歷史最悠久的環節，自1968年跨國公司設立裝配與測試廠以來便持續發展；STATS ChipPAC亦曾以新加坡為全球總部，後併入中國的長電科技。測試服務方面，安靠科技於2004年收購IBM在新加坡的測試營運。隨著先進封裝對高階基板的需求上升，日本凸版旗下的Advanced Substrate Technologies於2024年在當地動土興建覆晶球柵陣列（FC-BGA）載板廠，為凸版在日本境外首座、也是新加坡首座此類載板廠，預計2026年底量產。

設備與材料
在設備與材料環節，據新加坡經濟發展局與科技研究局，當地廠商可觸及全球約五分之一的半導體設備產出。近年設備商持續擴產：應用材料投資約5億美元在淡濱尼興建新校區，使其在當地的先進無塵室產能倍增、並新增約1,000個職位；科磊投資2億美元擴建據點、預計新增約400名員工；ASM International亦擴建新加坡設施，於當地組裝其原子層沉積（ALD）與磊晶（Epi）等先進設備。材料端方面，德國的投資約20億歐元（近30億新元）在淡濱尼晶圓廠園區興建300毫米矽晶圓廠，於2024年落成，為該公司史上最大投資；法國的則擴建其巴西立廠，將絕緣層上覆矽（SOI）晶圓的年產能倍增至約200萬片。特殊氣體方面，法國液空投資約7,000萬歐元在淡濱尼晶圓廠園區興建氣體廠，供應超高純度氣體予VSMC；光罩供應商亦早於1995年便宣布在新加坡設立製造據點。

除跨國設備大廠外，新加坡本土亦育成多家在新加坡交易所掛牌的半導體供應鏈企業。AEM Holdings為半導體製造商設計自動化測試分選設備（test handler），長期為英特爾的主要測試設備夥伴；該公司2011年由私募基金Novo Tellus入主重整後快速成長，2020年市值突破10億新元。UMS Integration為原始半導體設備製造商供應高精度前段零組件，並承接複雜的電機組裝與終測服務；2005年於新加坡交易所主板上市的Frencken集團，提供精密工程與整合製造服務，客戶涵蓋半導體等高科技領域；2012年成立、2019年於凱利板掛牌（後轉主板）的Grand Venture Technology，亦為半導體設備生產精密機械加工零件與機電組件。

政策、機構與人才
新加坡半導體業的發展，經濟發展局持續扮演招商與獎勵的核心角色；2025年，該局取得142億新元的固定資產投資承諾，其中製造業占121億新元，半導體廠商並設立新廠、擴建既有設施以因應人工智慧相關需求。作為產業界的代表，新加坡半導體產業協會則扮演統合整條價值鏈、發出產業共同聲音的角色；該會2005年以微電子積體電路設計與系統協會（MIDAS）之名成立，2010年改用現名，至今會員已逾300家；2025年，科技研究局更推出全球首條工業級200毫米碳化矽開放研發產線，並與業界共建電子設計自動化資源。

產業空間由裕廊集團規劃的四座晶圓廠園區承載，分別位於北海岸、兀蘭、淡濱尼與巴西立（由1990年代規劃的兀蘭、淡濱尼、巴西立三座，後增設北海岸而成四座），共391公頃，進駐14家全球半導體企業（含全球前15大中的9家）、逾18,700名專業人員。

國家研發計畫
在國家計畫層面，新加坡將半導體列為「研究、創新與企業2030計畫」（RIE2030）的首個重點領域；該計畫自2026年起五年投入370億新元（約佔GDP的1%，高於前一期「研究、創新與企業2025計畫」的280億新元），聚焦先進封裝與光子等方向。2026年度預算另撥8億新元投入半導體研發，並設立聚焦電力電子、含8吋碳化矽研發試產線的國家半導體轉譯與創新中心（碳化矽／電力電子）。2025年6月，另一座專注氮化鎵的國家半導體轉譯與創新中心（氮化鎵）開幕，具備6吋氮化鎵覆碳化矽與8吋氮化鎵覆矽晶圓產線，並計畫自2026年中提供商業代工服務。

人才培育與教育
人才被視為新加坡半導體業持續擴張的關鍵約束。2023年，新加坡貿工部宣布在五年內培訓多達150名新IC設計師、十年內培育1,000名半導體博士，並偕同新加坡勞動力發展機構與業界，目標於四年內促成至少1,300個職涯轉換計畫安置。執行面由新加坡半導體產業協會（SSIA）為主：截至2025年，SSIA已透過領導力加速與卓越計畫培訓逾280名領袖、協助逾2,700名中職涯專業人士轉入半導體領域，學生外展逾15,000人次；經濟發展局並與SSIA合辦IC設計夏令營、與南洋理工大學共同開發為期六個月的IC設計培訓課程。南洋理工大學則與格羅方德、新加坡國家研究基金會推動總額1.2億新元的新型記憶體研究，並藉此培育先進製造人才梯隊；該校另與SSIA及無廠半導體企業共同開發IC設計進修課程，並與慕尼黑工業大學合開IC設計聯合碩士。科技設計大學亦開設先進IC設計與技術理學碩士，培養製程工程師與IC設計工程師。

技職體系同樣深度參與。理工學院方面，淡馬錫理工學院開設半導體技術專業文憑，涵蓋CMOS製程、晶圓製造與IC封裝測試；義安理工學院的電子與電腦工程文憑則設有微電子專修。工藝教育學院（ITE）開辦為期30個月的微電子（製程）工作實習文憑，學員一週一天在校上課、其餘時間於意法半導體、格羅方德等合作雇主進行在職訓練；2025年，ITE並與Siltronic、世界先進簽署合作備忘錄，使逾500名學生受惠。學生選讀意願亦隨產業需求上升，ITE電子工程課程中選修半導體相關模組的學生人數，由2023年的80人增至2026年的160人，而2026年的電子與半導體職涯展更提供近1,000個職缺。

企業也直接投入人才管道的建構，例如美光基金會每年提供20個獎學金，平均分配予五所理工學院，並提供實習與工作實習機會。

經濟規模與全球地位
新加坡半導體業是其製造業中產值最高的單一產業。根據新加坡統計局以投入產出表所做的分析，2022年該產業總產出達1,586億新元、附加價值603億新元；製造業整體約占新加坡國內生產毛額的五分之一，而半導體則是電子業群聚中附加價值占比最高的一環。

近年在人工智慧需求帶動下，新加坡電子業群聚成長明顯；據經濟發展局，該群聚在2025年第四季成長25.1%、全年成長12.7%。半導體亦持續支撐新加坡的出口，電子產品（含積體電路）亦為其非石油國內出口提供支撐。

挑戰與永續
新加坡半導體業雖具規模，仍面臨數項結構性限制。其一是製程定位：當地晶圓製造以成熟與特殊製程為主，量產的最先進節點僅22與28奈米。為此，新加坡人力部於2024年11月將半導體、儀控與製程工程師三類職務列入緊缺職業清單，使填補相關職缺的外籍專才可在互補性評估架構（COMPASS）下取得加分，以紓解即時的人力缺口。為此政府要求新設晶圓廠提高水回收率，新加坡永續發展與環境部於2023年指出，前段晶圓廠達到50%的回收率「合理且可行」，而當時既有晶圓廠的回收率中位數約為40%。業者亦各自強化循環用水，例如聯華電子位於巴西立的晶圓廠每日使用約1萬立方公尺新生水，透過近20條廢水分流回收近七成用水、每年回收約390萬立方公尺；美光在新加坡所用的水有98%為新生水，並在排放前於廠內再回收約四成。

能源與碳排同樣構成挑戰。新加坡再生能源選項有限、土地又狹小，使晶圓廠的減碳更為不易。

地緣政治與供應鏈
新加坡半導體業深嵌於全球供應鏈，因而對美中科技競爭格外敏感。2022年10月美國對中國祭出半導體出口管制後，貿工部表示，相關措施雖非針對新加坡，但由於供應鏈高度全球化、許多在星企業的製程與產品依賴美國技術，本地半導體業仍可能受到影響。智庫分析亦指出，美國的外國直接產品規則使含美國技術或零件的境外產品同受管制；2023年新加坡對中國出口的半導體設備達64億美元，遠高於對美國的15億美元。

然而，地緣政治也為新加坡帶來機會。隨著跨國廠商為提升供應鏈韌性、避免涉入美中衝突而推動「中國加一」與去風險策略，新加坡成為主要受惠者。據經濟發展局，2023年流入東南亞的外國直接投資升至2,360億美元，受訪企業中有四成已或計畫將原訂投往中國的資金轉向，新加坡為主要受惠地之一；美國晶片設備商亦因出口管制而將部分營運由中國移往東南亞。

新加坡相對中立的地緣位置，使其被視為廠商分散風險的重要生產基地，聯華電子、世界先進（透過與恩智浦合資的VSMC）等台灣晶圓代工業者近年即以此作為分散產能的海外據點；學者指出，美中對抗與美歐推動供應鏈去風險，為包括新加坡在內的東南亞次區域經濟體在2024至2030年間，創造了切入半導體全球生產網絡的新機會；隨著出口管制趨嚴，新加坡亦面臨先進晶片經其轉運至中國的疑慮，2025年一家新加坡公司便因涉嫌協助中國取得約20億美元的輝達人工智慧晶片，遭新加坡當局調查，美國亦就此展開調查。

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