牺牲层

牺牲层指为保护底层材料而附加的层。此技术常应用于微系统技术，亦可作为防范人为破坏的预防措施。

微系统技术
在微系统技术中，牺牲层充当间隔，用于承载功能层并界定其与的距离。顶层硅薄膜上方会先附着牺牲层，该层在后续湿法刻蚀工序中可被完全去除。首先对牺牲层进行刻蚀，随后在生成的间隙内沉积多晶硅，使其通过支撑结构与下层相连。此方法常用于剥离工艺或微流控元器件制造。

表面清洁
涂覆于多孔材料上的非水溶性颜料塗鴉，以及划刻或酸蚀图案通常难以清除，往往需要重新粉刷覆盖、通过打磨或喷砂去除，甚至直接更换玻璃。相比之下，在商店橱窗与公共交通工具车窗等处贴覆透明保护膜（常采用PET材质）成本更低且更为简便。可视需求或定期将保护膜无残留剥离并更换，柏林公共交通公司即采用此做法。喷漆罐与马克笔留下的涂鸦能像在普通玻璃上一样附着于膜表面；划刻时的声音与触感亦经过特殊设计以贴近真实玻璃，从而防止涂鸦者察觉并将其撕除。此外，部分永久性保护层可封闭多孔材料，从而实现或简化常规清洁工作。