歐洲半導體製造公司

歐洲半導體製造公司（），簡稱ESMC，是一家由台積電、博世（Bosch）、英飛凌和恩智浦半導體共同成立的合資企業，負責在德勒斯登建造及最終運營一座半導體工廠（Fab）。
計劃
舉行，活動場地設於節慶帳篷內]]

2023年8月，台積電宣布將以合資企業的形式在德勒斯登建設一座半導體工廠。博世（Bosch）、英飛凌和恩智浦半導體將各持有10%的股份。該項目的總投資額約為100億歐元。其中約50億歐元將來自聯邦氣候與轉型基金的支持。

計劃自2027年底開始投產，屆時將有2,000名員工，每月生產4萬片300毫米晶圓，晶片結構線寬為22–28納米和12–16納米。與母公司類似，該合資企業將命名為 ESMC（European Semiconductor Manufacturing Company，歐洲半導體製造公司）。ESMC工廠將建德勒斯登機場西側的機場園區，毗鄰於2021年6月開業的羅伯特·博世公司（Robert Bosch GmbH）半導體工廠。

由於聯邦憲法法院於2023年11月15日對《氣候與轉型基金法》的裁決，氣候與轉型基金的規模縮減了600億歐元。當時認為，ESMC的補助也可能受到影響，需考慮其他融資方案。2024年12月，德國聯邦政府正式確認將支持該項目，提供50億歐元資金。

2024年8月20日，德勒斯登舉行了正式奠基儀式，出席者包括台積電董事長魏哲家、歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩、德國總理奧拉夫·朔爾茨、薩克森州州長邁克爾·克雷奇默（Michael Kretschmer）、德勒斯登市長迪爾克·希爾伯特（Dirk Hilbert）、博世監事會主席斯特凡·阿森克爾施鮑默（Stefan Asenkerschbaumer）、英飛凌董事長喬亨·哈內貝克（Jochen Hanebeck）以及恩智浦副總裁兼首席策略官馬爾滕·德克茲瓦格（Maarten Dirkzwager）。該工廠計劃於2027年秋季開始投產。

參考資料