Apple M5 是蘋果公司設計的基於 ARM架構 的單晶片系統（SoC）系列，屬於 Apple晶片家族。每顆晶片在單一封裝中整合了中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、神經網路處理器（NPU）以及統一記憶體（Unified Memory）。
基本款 M5 於 2025 年 10 月 15 日正式發表， 並隨 14 吋 MacBook Pro、iPad Pro（第8代）及 Apple Vision Pro 同步上市， 為 Apple M4 的後繼產品。進階款的 M5 Pro 與 M5 Max 則於 2026 年 3 月 3 日隨新款 14 吋與 16 吋 MacBook Pro 一同發表。 同日，搭載基本款 M5 的 13 吋與 15 吋 MacBook Air 亦同步公布。 全系列晶片均採用台積電第三代 3 奈米製程（N3P）製造。
基本款 M5 延續傳統單晶粒設計，而 M5 Pro 和 M5 Max 則首度導入蘋果自主研發的「融合架構」（Fusion Architecture）——此為 Apple 晶片系列首次採用的多晶粒封裝設計，透過台積電的先進封裝技術將兩顆 3 奈米晶粒融合為單一 SoC，以高頻寬、低延遲的矽晶片間連接取代過往的單晶粒方案，大幅提升核心數量與記憶體容量的可擴展性。
相較於 M4 系列，M5 的主要技術躍進包含：GPU 每個核心內建獨立的神經網路加速器（Neural Accelerator）、首次在 Mac 晶片中導入記憶體完整性強制執行（Memory Integrity Enforcement，MIE）安全機制、支援 Metal 4 圖形 API，以及在 M5 系列中引入了三層階層化的嶄新 CPU 核心命名體系。
設計
製程與架構
Apple M5 系列全部採用台積電第三代 3 奈米製程（N3P）製造。基本款 M5 包含約 280 億個電晶體。
中央處理器
基本款 M5
基本款 M5 的 CPU 採用異質多核架構，標準配置為 10 核心，由 4 個超級核心（Super Core）與 6 個節能核心（Efficiency Core）組成。針對低階 iPad Pro 等機型，蘋果提供 9 核心的降規版本（3 個超級核心搭配 6 個節能核心）。蘋果宣稱 M5 具備全球最快的單執行緒 CPU 核心效能，其 CPU 多執行緒效能比 M4 最高快 15%，比 M1 最高快 2.5 倍以上。
媒體引擎與顯示支援
M5 系列配備專用媒體引擎，支援 H.264、HEVC、ProRes、ProRes RAW 及 AV1 的硬體加速編解碼。M5 與 M5 Pro 配備 1 組媒體引擎管線，而 M5 Max 則配備雙倍管線（2 個影片編碼引擎 + 2 個 ProRes 編解碼引擎）。
規格比較
效能評價
基準測試結果顯示，基本款 M5 晶片（以 14 吋 MacBook Pro 為準）的 Geekbench 6 單核心得分約為 4,263，多核心約 17,862，Metal GPU 得分約 76,727。 就單核效能而言，M5 已與 Intel Core Ultra 9 285K 桌上型處理器匹敵，多核效能也超越部分競品，展現出強大的行動端能耗比優勢。
《Ars Technica》與《Tom's Hardware》的評測皆指出 M5 世代在 AI 運算工作流程上有顯著躍升；而針對 M5 Pro 與 M5 Max，《TechCrunch》報導認為融合架構的導入使專業級 MacBook Pro 在 3D 渲染與進階視覺效果運算能力上有了大幅的飛躍，加上 Thunderbolt 5 與更快的 SSD，解決了以往頻寬擴充的瓶頸。
搭載產品
M5
M5 Pro
M5 Max
與前代比較
參見
- Apple晶片
- Apple M4
- Apple A19
- MacBook Pro
- MacBook Air
- iPad Pro
- 台灣積體電路製造
參考資料
外部連結
- [https://www.apple.com/newsroom/2025/10/apple-unleashes-m5-the-next-big-leap-in-ai-performance-for-apple-silicon/ M5 晶片官方新聞稿] （Apple Newsroom）
- [https://www.apple.com/tw/newsroom/2026/03/apple-debuts-m5-pro-and-m5-max-to-supercharge-the-most-demanding-pro-workflows/ M5 Pro 與 M5 Max 官方新聞稿]（Apple Newsroom 台灣）
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