晶圆映射

晶圆映射（wafer mapping）或衬底映射（substrate mapping）是一种将衬底上半导体器件性能以颜色编码网格表示的工艺。该映射以直观的方式呈现衬底上性能的空间分布；这些性能差异的分布情况常常能为其成因提供线索。

该概念还包括由现代晶圆测试设备生成的数据包，这些数据可被传输到用于后续“后道”制造作业的设备。

历史
衬底映射最初支持的工艺是无墨分档（inkless binning）。

每个经过测试的裸片（die）会根据测试结果被分配一个分档值（bin value）。例如，合格裸片被分配为分档值 1（良品档）；开路分档为10；短路分档为11。在晶圆测试的早期阶段，裸片会根据测试结果被放入不同的物理分档盒或桶中。

虽然物理分档现在可能不再使用，但这一类比仍然成立。流程的下一步是用墨水标记不良裸片，以便在组装过程中只使用未标记（未涂墨）的裸片进行裸片贴装与最终组装。如果组装设备能够访问测试设备生成的映射信息，则可以跳过涂墨步骤。

当衬底映射应用于整片晶圆时，称为晶圓图（wafer map）；而衬底映射也可用于半导体流程中的其他载体，如框架（frames）、托盘（trays）和条带（strips）。

E142
与半导体工艺领域的许多项相同，该工艺步骤也有相应的标准。最新且最具代表性的标准是由SEMI组织（SEMI）制定的E142标准。该标准已通过投票审批并于2005年发布。

E142支持多种衬底映射格式，包括上文所述的类型。旧有标准只能支持表示分档信息的标准分档图（standard bin maps），而E142还支持转移映射（transfer maps），例如可用于将条带（strips）上的裸片追溯到其在晶圆上的来源位置。

外部链接

参考