同系温度

同系温度表示材料的热力学温度占其熔点热力学温度的比值（即使用开尔文温标）：

T_H = \frac{T (\text{K})}{T_{mp} (\text{K})}

例如，铅在室温（25 °C）时的同系温度约为0.50（ T_H = T / T_{mp} =298 K/601 K=0.50）。

同系温度的意义
同系温度对于确定稳态蠕变（依赖扩散的变形）速率很有用。较高的同系温度会导致扩散依赖的变形速率呈指数增加。

此外，在相同的同系温度下，两种熔点不同的材料会表现出相似的扩散依赖变形行为。例如，共晶焊料（ T_{mp} ​=456 K）在115 °C时，与铜（ T_{mp} ​=1358 K）在881 °C时的机械性能是可比的,因为二者都处于约0.85 T_{mp} ​，尽管它们的绝对温度不同。

在电子领域中，电路通常工作在-55到+125 °C的范围内，共晶锡铅（Sn63）焊料的工作同系温度大约在0.48-0.87 T_{mp} ​。由于其上限温度相对于熔点较高，可以推断焊料作为块体材料的机械强度有限，在应力作用下会发生显著蠕变。事实也与之相符：焊料的抗拉强度、抗剪强度和弹性模量值都相对较低。相反，铜的熔点高得多，因此铜箔的工作同系温度仅约为0.16-0.29 T_{mp} ​，其力学性能受温度的影响很小。

参考