自動點膠機

自動點膠機（英文：**'），工業上點膠機的使用相當廣泛，諸如IC封裝、光電廠、LCD廠LCD框膠、LED廠LED封裝LED灌膠、電腦手機外殼封裝、筆記型電腦膠合、SMT零件使用、過錫爐前點膠固定、印刷電路板組裝等等。

點膠主要是屬於BONDING的後段製程，其功用在保護基板、微電路、IC，防止微塵、水氣、光線等物質進入，避免對產品產生損壞。點膠機市面上作業方式劃分為人工式與機械式兩種，人工式搭配精密加工作業流程，屬於需耗費人力成本作業，機械式目前漸取代人工作業，使用方便、設定好設定值即可操作，技術可不需另外搭配電腦，運用單機運作就可操作自如，較人工準確可靠。

其應用材料包括：UV膠、矽力康、環氧樹脂、紅膠、銀膠、AB膠、COB黑膠、導電膠、散熱鋁膏、瞬間膠等等。

點膠機的類型（依照驅動方式區分，大致可分為以下四種類型）：

• 氣動式

** 驅動原理：利用工廠的高壓氣體（壓強）直接推擠針筒內的膠水，或是透過氣壓切換閥門內部的頂針來控制出膠。
** 主要優勢：結構最簡單、機台成本低、通用性極高，是業界最常見的基本款。
** 適用膠材：錫膏、紅膠、一般矽膠（Silicone）、黃膠。

• 螺桿式

** 驅動原理：利用精密伺服馬達或步進馬達旋轉內部螺桿，透過螺桿的「牙距」與旋轉圈數，強制將膠水推出。
** 主要優勢：屬於容積式定量，出膠極為精準，完全不受膠水黏度變化影響，推力與扭力大。
** 適用膠材：高黏度散熱膏、環氧樹脂（Epoxy AB膠）、銀膠、錫膏。

• 噴射式

** 驅動原理：利用壓電陶瓷（Piezo）或氣壓高頻驅動內部的撞針，透過撞針急速衝擊擊打膠水，以「微滴彈射」的方式將膠水噴出。
** 主要優勢：屬於非接觸式點膠，不需上下Z轴移動，速度極快（每秒可達數百點以上），且能克服表面不平整的工件，可點出微米級的極小膠點。
** 適用膠材：底部填膠（Underfill）、表面黏著膠（SMT膠）、UV膠。

• 蠕動式

** 驅動原理：利用馬達轉動滾輪或夾具，規律地擠壓一條專用的塑膠軟管（如鐵氟龍管），利用管壁被釋放時產生的真空吸力與擠壓推力來輸送膠水。
主要優勢：完全免氣壓**，且膠水自始至終「只留在軟管內」，完全不接觸機器閥體，不會污染設備，非常適合容易腐蝕金屬或遇氣凝固的膠水。
** 適用膠材：瞬間膠（快乾膠/CA）、厭氧膠、酒精、低黏度水狀溶劑。