壁仞科技

壁仞科技（）是一家位于上海的计算机图形芯片设计公司。公司自成立以来接受来自高瓴资本集团、启明创投、IDG资本的多轮融资。

公司创始人张文曾任职于商汤科技和映瑞光电。联合创始人徐凌杰曾任职于英伟达，AMD和阿里云。

历史
2019年9月，张文，徐凌杰等人在上海创立壁仞科技。

2020年6月，壁仞科技完成A轮融资11亿元。

2021年3月，壁仞科技完成B轮融资近19亿元。

2022年8月，壁仞科技宣布研制成功2 PFlops的图形芯片BR100。BR100采用Chiplet技术和新一代接口PCIe 5.0。

2022年10月，台湾半导体设计制造公司台積電宣布暂停为壁仞科技生产图形芯片以遵守美国政府的限制令。

2023年10月17日，美国拜登政府将壁仞科技也纳入實體清單，对此壁仞科技表示強烈反對并寻求申述。

2024年1月，联合创始人徐凌杰宣布将离开壁仞科技

主要产品
壁砺166系列是对应模型训练和微调的芯片，比如166L支持冷板液冷，166M使用风冷模组，166C支持双宽PCIe卡。

对应166系列但功耗更低的是106系列，包括106B和106M。

更早的产品包括2022年推出的BR100系列，及其简化版BR104系列。

参考来源