欣銓科技

欣銓科技股份有限公司（Ardentec Corporation），簡稱欣銓科技（Ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠，也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試，以及晶圓型式之Burn in測試。

沿革
創辦人為盧志遠、盧超群兄弟，與其友秦曉隆及張季明四人合資。

• 1999年10月：欣銓科技成立於新竹工業區文化路24號。
• 2016年7月：併購全智科技，以每股24元價格收購全智科約75％股權。
• 2016年8月：併購瑞峰半導體，取得瑞峰半導體32％股權。
• 2021年5月：欣銓斥資4.3億元買下晶電龍潭科學園區廠房。

營運廠房及子公司
廠房
該公司廠房除了龍潭廠，大致廠房位在新竹工業區內：

• 鼎興廠（T-Site）：位在工業三路3號，為該公司總部
• 開源廠（K-Site）：位在文化路24號，為該公司最早成立廠區
• 高昇廠（G-Site）：位在仁義路9號
• 寶慶廠（P-Site）：位在光復北路12號
• 龍潭廠（L-Site）：位在龍潭區龍園一路99號

File:Ardentec T-Site.jpg|鼎興廠
File:Ardentec K-Site.jpg|開源廠
File:Ardentec G-Site.jpg|高昇廠
File:Ardentec P-Site.jpg|寶慶廠
File:Ardentec L-Site 2024.jpg|龍潭廠

子公司

• 新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd.
• 韓國 Ardentec Korea Co., Ltd.
• 欣銓（南京）集成電路有限公司
• 全智科技
• 瑞峰半導體

參考文獻
外部連結

• [https://www.ardentec.com/ 欣銓科技]