接觸銲點（Contact pads）是印刷电路板上特別設計的表面，或是集成电路裸晶上的金屬表面。接觸銲點的材質可能是金、銅或是鋁，寬度僅有數毫米。在積體電路裡的接觸銲點會放在裸晶的邊緣，在不造成短路的前提下和其他電路連接。若要和其他的电路板連接，傳輸資料或電力，也可以安排較大的面積，用多點接觸銲點來實現。
用接觸銲點連接其他電路的方式有软钎焊、打線接合、覆晶技術接合或是探針卡。
元件footprint，footprint兩側的銀色短線就是接觸銲點]]
在積體電路的製造過程中，接觸銲點會在光刻步驟內，和其功能結構一併創建，之後會進行測試。在測試過程中，會用自動測試設備，配合探針卡的探針接觸銲點，量測其電阻值，以確認是否有損壞。
參考資料
延伸閱讀
Jing Li, Evaluation and Improvement of the Robustness of a PCB Pad in a Lead-free Environment*, ProQuest, 2007 .
Kraig Mitzner, Complete PCB Design Using OrCAD Capture and PCB Editor*, Newnes, 2009 .
Deborah Lea, Fredirikus Jonck, Christopher Hunt, Solderability Measurements of PCB Pad Finishes and Geometries*, National Physical Laboratory, 2001 .
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