{{Infobox CPU
| name = AMD Zen 2
| image =
| image_size =
| caption =
| size-from = 7 nm/ 12 nm / 14nm
| transistors =
| created =
| produced-start = 2019年七月
| designfirm = AMD
| manuf1 = 台积电 (核心裸晶)
| manuf2 = 格芯 (I/O 裸晶)
| numcores = 至多64核（服务器），至多16核（桌面），至多64核（高端桌面）
| predecessor =
| successor = Zen 3微架構 在2019Computex台北电脑展， AMD 2019年7月7日正式发布（桌面平台）。
Zen 2 计划从硬件根本上修复Spectre 安全漏洞. 基于 Zen 2 EPYC 服务器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶（die） 设计(最多8个) 。在每个 多芯片模组 封装中，处理器裸晶使用7nm制程制造，I/O裸晶使用12nm（桌上式電腦）或14nm（服务器）制程制造。通过这样设计，理论上至多64个物理核心128个线程 (超线程)可以在单个socket上实现。 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程预览处理器，单个裸晶块（Chiplet）包含了8个核心 16线程 在 Computex台北电脑展 2019，AMD透露 Zen 2 桌面平台（Matisse）的单个裸晶块最高将有12核心，而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。
设计
中央I/O芯片可以服务多个芯片，使其更容易构建具有大量内核的处理器。
处理器列表
2019年5月26日,AMD 宣布了6款 Zen 2 桌面处理器，包括： 6核 Ryzen 5 和 8核 Ryzen 7 产品线，以及新产品线第一条12核和16核 Ryzen 9 主流桌面处理器。
2019年8月8日，AMD第二代EPYC处理器 （Rome）发布。
桌面平台
服务器平台
参见EPYC
参见
*AMD K9
*AMD K10
*EPYC
*Ryzen
*AMD Zen
*Zen+
参考资料
外部連結
处理器评测
*anandtech[https://www.anandtech.com/show/14605/the-and-ryzen-3700x-3900x-review-raising-the-bar/20]
*Reddit目录[https://www.reddit.com/r/Amd/comments/c9ncvh/3rd_generation_ryzen_reviews_megathread/]
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